问题描述：　　常见的PCB表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等，各有优缺点，可根据需要选择，并不是哪种最好，以下优缺点可供参考！ 　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡) 　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 　　喷锡的优点： 　　-->较长的存储时间 　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡) 　　-->适合无铅焊接 　　-->工艺成熟 　　-->成本低 　　-->适合目视检查和电测 　　喷锡的弱点： 　　-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。 　　-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。 　　-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。 　　2.OSP (有机保护膜) 　　OSP的 优点： 　　-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。 　　-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。 　　-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG) 　　-->成本低，环境友好。 　　OSP弱点： 　　-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题) 　　-->不适合压接技术，线绑定。 　　-->目视检测和电测不方便。 　　-->SMT时需要N2气保护。 　　-->SMT返工不适合。 　　-->存储条件要求高。 　　3.化学银 　　化学银是比较好的表面处理工艺。 　　化学银的优点： 　　-->制程简单，适合无铅焊接，SMT. 　　-->表面非常平整 　　-->适合非常精细的线路。 　　-->成本低。 　　化学银的弱点： 　　-->存储条件要求高，容易污染。 　　-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。 　　-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。 　　-->电测也是问题 　　4.化学锡： 　　化学锡是最铜锡置换的反应。 　　化学锡优点： 　　-->适合水平线生产。 　　-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。 　　-->非常好的平整度，适合SMT。 　　弱点： 　　-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。 　　-->不适合接触开关设计 　　-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。 　　-->多次焊接时，最好N2气保护。 　　-->电测也是问题。 　　5.化学镍金 (ENIG) 　　化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。 　　化镍金优点： 　　-->适合无铅焊接。 　　-->表面非常平整，适合SMT。 　　-->通孔也可以上化镍金。 　　-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。 　　-->适合电测试。 　　-->适合开关接触设计。 　　-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。 　　6.电镀镍金 　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。 　　电镀镍金优点： 　　--&g......

回答(1).PCB表面处理ISM中ISM的是一种技术叫：高效散热技术.PCB电路板一般会有硅油油污，炅盛硅油清洗剂可以清洗PCB电路板硅油油污。

回答(2).目前主要有镀金、沉金、抗氧化、喷锡(有铅和无铅两种)、沉锡、沉银、松香、沉镍、裸铜和选化板几种

回答(3).HASL即hot air solder leveling的缩写，在PCB行业中指的是露出的铜箔的表面处理方式，即：有铅喷锡。（无铅喷锡时HASL-LF）

回答(4).PCB表面处理工艺主要有喷锡、沉镍金、镀金、沉银、沉锡、OSP（表面防氧化处理）等等。 你说的表面工艺从来没听说过，你是在资料上看到的还是？推测应该是OSP。

回答(5).PCB表面处理有很多（喷锡HASL，沉锡Immersion Tin，沉金ENIG or Immersion Gold，沉银Immersion Ag，沉镍钯金ENEPIG），ENIG只是其中的一种.

回答(6).从图片来看，沉金的可能性更大些。电金是整板电金之后再印阻焊，而沉金是印了阻焊之后再在开窗位沉金，从实板上金面的颜色及线路可以区分。 金手指和IC多半都是标准元件，非标很少。

回答(7).零件表面氧化处理就是表面处理技术中的氧化工艺。 通常钢铁零件的氧化处理工艺另外有个专有名词：发蓝或发黑处理。 有色金属零件的氧化处理就叫氧化处理。根据工艺采用的方法不同，分别又有不同的名称，比如根据原理，采用化学方法进行的氧化处理叫化学氧化处理，采用电化学方法进行的氧化处理叫电化学氧化处理，又根据不同的具体方法分为，阳极氧化处理、硬质阳极氧化处理等等 他们都是采用不同的方法，使得各种材料表面形成致密的、稳定的、与基体结合牢固的氧化膜，从而获得一定防护性能或装饰性能的一种工艺。

回答(8).判断PCB电路板的好坏的方法： 第一：从外观上分辨出电路板的好坏 一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断; 1、大小和厚度的标准规则。 线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。 2、光和颜色。 外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。 3、焊缝外观。 线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。 第二：优质的PCB线路板需要符合以下几点要求 1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求； 2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路； 3、受高温铜皮不容易脱落； 4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了； 5、没有额外的电磁辐射； 6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内； 7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内； 8、表面的力学性能要符合安装要求。