问题描述：潜在失效起因： 1、曝光能量低（建议措施：按要求使用曝光尺检查曝光能量） 2、抽真空不足（建议发送措施：A、每班检查真空度是否在60cmHg以上 B、曝光时辅助擦气 C、线路菲林打上抽气孔，便于排气） 3、光绘黑片菲林或黄菲林其线宽线距与原稿要求不相符（建议措施：线路菲林对位前，检测其线宽线距是否符合原稿要求）

回答(1).报告的格式无非就是以下几个方面: 1.改善报告: 背景(原因说明) 原因分析(用些什么鱼骨图啊,具体数据去分析类的) 改善对策:(就是针对你所分析的问题点逐一或者重点项目提供改善对策) 改善成效:就是你的方案实施后的一个成果. 结论:总结 后续:例如后续怎么做?是否需要规范化,需不需要拟定文件做规定. 2.测试报告: 目的:什么原因,为什么要做? 测试方法:包括参数,物料,流程,设备确认等. 品质判定:按测试方法做了后你要的一个什么样的结果.需要达到什么样的一个标准. 测试结果:对你所测试的项目逐一的进行小结. 结论:总结测试结果. 后续:下一步计划,是否针对测试的结果进行小批量试产(或批量跟进). 3.产品不良报告就类似于品质改善报告,反正就是去分析原因,在针对原因提供改善对策,针对改善对策在去进行跟进,确认最终的一个测试成效. 以上为我本人的见解,如不满意请见谅.谢谢!

回答(2).还有Si(硅)元素，为阻焊油墨的特征元素，一般都会受到影响。（来源：）

回答(3).你们PCB厂到时购买板材是没有问题的，由于存放时间和环境滴影响，还有pcb制程管控不到位或包装滴原因导致吸潮，总之建议板材开料之后最好是烤板，成品板客户端存放时间超过三个月一定要烤板，可以减少爆板风险！

回答(4).什么意思？曝光不良？你用的阻焊油墨是哑光的？

回答(5).板面显影不干净

回答(6).电路板的掉菲林是怎么样造成的？

回答(7).1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。 2 PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位 。 3 缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。 4 螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。 5 PCB焊盘尺寸设计错误。 6 焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近 7测试点过小，测试点放在元件下面或距离元件太近。 8 丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极性标志缺失，位号颠倒，字符过大或过小等。 9 元件之间的距离放置不规范，可维修性差。 10 IC焊盘设计不规范。QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致，焊盘之间的互连短路设计，BGA焊盘形状不规则等。