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硬板制程能力 当前位置: 首页 > 硬板制程能力

昊林电路一直持续不断的在创新和提高我们硬板的生产能力和技术,来满足客户对高端技术产品的需求,比如要求高密度,高多层,更大的横纵比,更好的阻抗控制的产品。


我们硬板的制程能力如下:

项  目

描述

技术资料

1

层数

2-48 L

2

板的最大尺寸

864 x 610 mm (34" x 24")

3

板的最小厚度

0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.3mm (12 layers) / 1.5mm (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm / 2.0 mm (18 layers) / 2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) / 2.6mm (24 layers)

4

板的最大厚度

315mil(8mm)

5

最大铜厚

19oz/Inner Layer: 12oz/Outlayers

6

内层最小线宽/线距

4mil(0.1mm) / 4mil(0.1mm)

7

外层最小线宽/线距

4mil(0.1mm) / 3.5mil(0.089mm)

8

最小完成孔经

6mil(0.15mm)

9

最大纵横比

12:1

10

最小过孔和焊盘的尺寸

via: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI <0.10mm via

11

最小孔的公差

±0.05mm(NPTH), ±0.076mm(PTH)

12

完成孔的公差(金属孔)

±2mil(0.05mm)

13

完成孔的公差(非金属孔)

±1mil(0.025mm)

14

金属孔孔铜厚度

mini 25um(1.0mil)

15

孔位偏差

±2mil(0.05mm)

16

外形线路公差

±4mil(0.1mm)

17

阻焊厚度

3mil(0.08mm)

18

绝缘电阻

1 × 1012Ω

19

热冲击

3 × 10Sec@288 ℃

20

翘曲度

≤0.5%

21

剥离强度

1.4N / mm

22

阻焊磨损度

≥6H

23

阻燃等级

94V - O

24

阻抗控制

±5%

25

最小阻焊开窗

0.05mm(2mil)

26

最小阻焊覆盖

0.05mm(2mil)

27

最小阻焊桥

0.076mm(3mil)

28

表面处理

电镀金(电解);沉镍沉金(沉镍沉银);抗氧化;有铅(无铅)喷锡;无卤;碳油;蓝胶;金手指(30u'');沉银(3~10u'');沉锡(0.6~1.2um)

29

金手指金厚度

0.76um max ( 30u” max )

30

V-cut 角度

30° 45° 60° ,tolerence +/- 5°

31

最小V-cut板的厚度

0.8mm

32

V-cut保留尺寸的公差

±0.1mm

33

成型方式

Routing & Punching

34

测试电压

±0.1mm(4mil)

35

E-TEST 电压

250 ± 5 V

36

产能

60,000 square feet (Month)


如果想了解更多,请联系Mail:haolinpcb@163.com 在线客服:1301093580

荣誉证书
  • 2小时快速报价
  • 生产层数高达48层
  • 工厂地址:广东省深圳市宝安区沙井
  • 24小时单、双单、加急
  • 生产铜厚高达20oz
  • 详细地址:新和大道西基达利工业园六栋
  • 2-10层加急2-3天
  • 软硬结合线路板
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