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每一年，昊林电路都投入大量的人力和资金来提高生产过程，满足客户对更高更新技术及更低成本的要求。
工程程序及线路板材质的处理是决定线路板质量的首要因素。昊林电路为每一台生产设备提供最有效的工程程序。我们聘请的每一位工程师都是在PCB行业具有专业能力和创新能力的人，我们生产线上的每一位员工都是受过专业训练的，都精确的操作每台机器和处理每一份材料。
我们的流程对客户是透明的，如下为大概的PCB的生产制程。
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1. |
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检查及测试标准参照IPC-A-600和IPC-6012的II级，除了客户在图纸或者说明中有特别注明除外 |
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2. |
标记 |
客户可以指定标志，默认的标志是瑞邦分工厂的标志。 |
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3. |
裁板 |
单层板有FR-1，FR-2或者FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准，最小Tg值110度。覆铜起重最低1OZ/FT2.双面金属化 板：基板，FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准，最小Tg值130度，覆铜起重最低0.5OZ/FT2.多层板：主板，FR-4覆铜玻璃环氧树 脂,PP片参照IPC-4101标准，最小Tg值135度，覆铜起重内层最低1oz/FT2，外层最低0.5oz/FT2. |
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4. |
电镀铜 |
孔的两端有焊盘的通过孔铜化来达到，镀铜厚度是根据IPC-6012第2级标准(最小平均厚度0.0008").当在原图上的焊盘比相对应的孔更小或者一样大时，SCT会视为此孔不需要电镀。 |
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5. |
HASL |
PCB通过阻焊之后铜暴露在表面，除了在边缘镀上金/镍之外，通过热风整平在表面涂上一层焊料。SCT监视热风整平的过程来确保板的可焊接性，参照IPC6012 II级标准的要求操作。 |
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6. |
沉金/镍 |
表面沉金/镍：为了达到可焊性接触面最小金厚度0.8，镍超过150. |
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7. |
孔的尺寸 |
金属化孔的尺寸公差参照IPC-D-300 II级标准:完成孔在0.032"...0.003"之上，完成孔从0.033"到0.063"...0.004" 完成孔从0.064"或更大...0.006". |
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8. |
板的尺寸 |
板的最大尺寸864*610mm(34"*24") |
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9. |
阻焊 |
焊料参照IPC-SM-840 B类型的第II级，除非客户特别禁止项 |
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10. |
字符 |
组件部分会印上白字油墨的字符。 |
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11. |
翘曲度 |
贴片部分的翘曲度不会超过0.75%，所有其他的板1.5% |
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12. |
其他 |
除非另有说明，厚度公差会是整块板厚的10%，不包括表面的铜。 |
如果想了解更多，请联系Mail：haolinpcb@163.com 在线客服：1301093580
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