问题描述：　　常见的PCB表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等，各有优缺点，可根据需要选择，并不是哪种最好，以下优缺点可供参考！ 　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡) 　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 　　喷锡的优点： 　　-->较长的存储时间 　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡) 　　-->适合无铅焊接 　　-->工艺成熟 　　-->成本低 　　-->适合目视检查和电测 　　喷锡的弱点： 　　-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。 　　-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。 　　-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。 　　2.OSP (有机保护膜) 　　OSP的 优点： 　　-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。 　　-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。 　　-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG) 　　-->成本低，环境友好。 　　OSP弱点： 　　-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题) 　　-->不适合压接技术，线绑定。 　　-->目视检测和电测不方便。 　　-->SMT时需要N2气保护。 　　-->SMT返工不适合。 　　-->存储条件要求高。 　　3.化学银 　　化学银是比较好的表面处理工艺。 　　化学银的优点： 　　-->制程简单，适合无铅焊接，SMT. 　　-->表面非常平整 　　-->适合非常精细的线路。 　　-->成本低。 　　化学银的弱点： 　　-->存储条件要求高，容易污染。 　　-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。 　　-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。 　　-->电测也是问题 　　4.化学锡： 　　化学锡是最铜锡置换的反应。 　　化学锡优点： 　　-->适合水平线生产。 　　-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。 　　-->非常好的平整度，适合SMT。 　　弱点： 　　-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。 　　-->不适合接触开关设计 　　-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。 　　-->多次焊接时，最好N2气保护。 　　-->电测也是问题。 　　5.化学镍金 (ENIG) 　　化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。 　　化镍金优点： 　　-->适合无铅焊接。 　　-->表面非常平整，适合SMT。 　　-->通孔也可以上化镍金。 　　-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。 　　-->适合电测试。 　　-->适合开关接触设计。 　　-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。 　　6.电镀镍金 　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。 　　电镀镍金优点： 　　--&g......

回答(1).PCB板表面处理的方式有多种，常见的如沉金、OSP、镀金、沉银、沉锡、喷锡等。沉金板性能比较稳定，但价格相对高，且如制程管理不完善，容易黑PAD；OSP价格便宜，但是性能差；镀金板性能很稳定，但是价格贵；沉银板性能不如镀金，容易发生电迁移导致漏电；沉锡和喷锡工艺，目前还不是很成熟。以上信息仅供参考，你如果想了解更多，可以去PCB板厂了解。如果你在深圳，可以去深联电路看一下，他们家表面处理工艺很齐全，上面说的那些表面处理设备他们家基本都有。

回答(2).常用表面处理工艺比较 喷锡： 其一，靠热风吹平，Sn面比较粗糙不平坦； 其二，含铅量高，对于环境的污染特别大； 所以，无铅喷锡工艺将越来越有市场。 化学镍金： 化学镍金有良好的焊接性，同时表面平整，耐磨性强； 但是，由于其加工流程长，同时化学金过程中含有剧毒的氰，对于环境有较大影响，再者金的价格昂贵，故化学银及化学锡流程随之推出。 沉锡： 沉锡有良好的焊接性，同时表面平整； 但是，其药水成分主要为硫脲，对绿油等存在极强的攻击性。 各种表面处理的简略比较： 沉银： 沉银流程简单，有良好的焊接性，表面平整， 适合密集的SMT的焊接，有较强的抗腐蚀性， 可存放12个月，对助焊剂、焊料的适应性强。 OSP： 流程简单； 表面平整，良好的可焊性； 成本相对低；易达到多次熔焊。但 OSP透明不易测量，目视亦难以检查；只能焊接一次，多次组装都必须在含氮环境下操作；若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题； 北京普林拓展专业pcb供应 01082612200-856

回答(3).分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般把下面第一幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB﹐第二幅图图中的黄色连接线称为柔性(或扰性Flexible)PCB。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板 ﹔柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。原材料覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。铝基板PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板福斯莱特。接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。【电镀硬金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能，其中含有适量的钴，具有优良的耐磨特性。【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。成型切割将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线（业内称V-Cut），以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。终检包装在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。制作 电子爱好者的PCB制作方法主要有热转印法，感光湿膜法，感光干膜法。蚀刻剂有环保的氯化铁（FeCl3），有快速的盐酸加过氧化氢（HCl+H2O2）。常用PCB出图软件有Altium Designer 10等Altium Designer（前身即Protel）系列软件。感光干膜+氯化铁是业余爱好者的最佳首选 影像（成形/导线制作）制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制......

回答(4).小溪三防漆操作工艺方法可以分为刷涂法、浸涂法、喷涂法、淋涂法。 1.刷涂法是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于实验室环境或小批量试制/生产，一般是涂覆质量要求不是很高的场合。 2、浸涂法应用较广泛，适用于需完全涂覆的场合；就涂覆的效果而言，浸涂方法是最有效的方法之一。 3.喷涂法是业界最常用的涂敷方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种。手工喷涂投资小，操作简便；机器自动化喷涂的涂覆一致性较好，生产效率最高，易于实现在线式自动化生产，可适于大中批量生产。一致性及材料成本通常会优于浸涂法，虽然也需要遮盖工艺但不如浸涂要求高。相应的缺点是：需要遮盖工序；材料浪费大；需要大量人力，涂敷一致性差，可能有遮蔽效应，对窄间距元器件下面进入困难。 4.浸涂法是一种较少采用的三防漆涂覆方法。

回答(5).PCB线路板板材主要有以下几种： 一、FR-1： 　　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A。 二、FR-4： 　　1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃; 　　2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃; 　　3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃; 　　4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃; 　　5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;

回答(6).pcb线路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。那么，?下面简单介绍下。 ? 单面板 单面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 双面板(Double-SidedBoards)这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板 多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。