问题描述：FPC单层软板结构编辑 FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 FPC双层软板结构编辑 FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

回答(1).在深圳这样的专业生产fpc的线路板厂家是比较多，在选择的时候，你可以参考下面几点:结合自身需求 就是对产品的要求的工艺 层数 等数据 第二点:对厂家的实力 厂家的服务质量进行一定的考擦，祝你好运

回答(2).在深圳生产这样的软板的厂家 比较多，在选择的时候也很难选择，但是一定要记住自己的选择是怎么样的 ，大厂家的价格 高 因此只要能满足自己的工艺需求，有良好的服务态度的 工作都可以考虑选择下 ，祝你好运

回答(3).电子那肯定就是在深圳的！！！深圳SMT的加工多的很啊！！

回答(4).我们公司是保密的，在这里可以给你简单说说。 FPC分单面品，多层品；所为单面品意思是说只有一层，多层就不用说了很多层，目前最多的有36层，我们日本总公司可以做到16层，中国目前可以做到四层。 FPC加工分三步，线路形成，外形成型，SMT达载。 线路形成，在网上也有介绍，是由铜箔、铝板、感光膜、DES（显象、蚀刻）、电镀（单面是用电离子结合）、这个需要很多的专业设备。有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线。等。有了这些才能做成半成品。如何生产不能告诉，也请谅见

回答(5).一般FPC的成本有以下几个方面构成： 1、主料(铜箔，保护膜，补强及背胶等)； 2、辅料(干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件)； 3、表面处理(化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡)； 4、拼版利用率； 5、板子构成(单面，双面，多层等); 6、特殊要求(线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特殊材料的贴附等); 7、人工成本; 8、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)

回答(6).那要看你问的具体是哪个方面的材料了，若是铜箔的话分电解铜箔和压延铜箔，压延铜箔具有较高的延展性级耐弯曲性，一般用在耐弯曲的FPC板上；而电解铜箔由于是用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利於精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上。而基材也有两种：聚酯(POLYESTER)和聚先亚氨(POLYIMIDE)，聚酯通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的FPC板上； 聚先亚氨(POLYIMIDE)通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260 ℃、20S，几乎应用于所有的军事硬体和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~2MIL 。 深联电路用在材料一般是这样的： 基材：台虹、杜邦 覆盖膜：台虹、APLUS、RCCT PI补强：日本宇部，台虹，SKC 黑孔及电镀药水：美国 Mac Dermid 电磁膜：三惠，方邦，东洋

回答(7).健鼎(湖北)电子有限公司

回答(8).什么规格的补强啊？厚度。尺寸。。。这肯定和补强的涨缩有关系啦！ 这和材料。制程。工程设计都有可能有关系！