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fpc软板加工工艺是否有国家标准

时间:2017/5/9 9:14:14

问题描述:FPC单层软板结构编辑 FPC单层软板的结构:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,最好是应用贴保护膜的方法。 FPC双层软板结构编辑 FPC 双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

回答(1).在深圳这样的专业生产fpc的线路板厂家是比较多,在选择的时候,你可以参考下面几点:结合自身需求 就是对产品的要求的工艺 层数 等数据 第二点:对厂家的实力 厂家的服务质量进行一定的考擦,祝你好运

回答(2).在深圳生产这样的软板的厂家 比较多,在选择的时候也很难选择,但是一定要记住自己的选择是怎么样的 ,大厂家的价格 高 因此只要能满足自己的工艺需求,有良好的服务态度的 工作都可以考虑选择下 ,祝你好运

回答(3).电子那肯定就是在深圳的!!!深圳SMT的加工多的很啊!!

回答(4).我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说。 FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层。 FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载。 线路形成,在网上也有介绍,是由铜箔、铝板、感光膜、DES(显象、蚀刻)、电镀(单面是用电离子结合)、这个需要很多的专业设备。有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线。等。有了这些才能做成半成品。如何生产不能告诉,也请谅见

回答(5).一般FPC的成本有以下几个方面构成: 1、主料(铜箔,保护膜,补强及背胶等); 2、辅料(干膜,菲林片,钢网,纯胶片,电子元器件); 3、表面处理(化学镍金,电镀镍金,电镀纯锡); 4、拼版利用率; 5、板子构成(单面,双面,多层等); 6、特殊要求(线路的宽细,过孔的大小,表面处理的厚度,特殊材料的贴附等); 7、人工成本; 8、FPC上附加件成本(泡棉,元器件)

回答(6).那要看你问的具体是哪个方面的材料了,若是铜箔的话分电解铜箔和压延铜箔,压延铜箔具有较高的延展性级耐弯曲性,一般用在耐弯曲的FPC板上;而电解铜箔由于是用电镀的方法形成,其铜微粒结晶状态呈垂直状,利於精细线路的制作,常用在弯曲性要求较低的FPC板上。而基材也有两种:聚酯(POLYESTER)和聚先亚氨(POLYIMIDE),聚酯通常说成PET,价格低廉,电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿,其厚度通常为1~5MIL,适用于-40℃~55℃的工作环境,但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上; 聚先亚氨(POLYIMIDE)通常说成PI,它具有优异的耐高温性能,耐浸焊性可达260 ℃、20S,几乎应用于所有的军事硬体和要求严格的商用设备中,但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0.5~2MIL 。 深联电路用在材料一般是这样的: 基材:台虹、杜邦 覆盖膜:台虹、APLUS、RCCT PI补强:日本宇部,台虹,SKC 黑孔及电镀药水:美国 Mac Dermid 电磁膜:三惠,方邦,东洋

回答(7).健鼎(湖北)电子有限公司

回答(8).什么规格的补强啊?厚度。尺寸。。。这肯定和补强的涨缩有关系啦! 这和材料。制程。工程设计都有可能有关系!

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