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时间:2017/6/1 9:06:58
问题描述:烘烤条件每种IC不一样。 具体看IC的英文包装袋,上面有写的。
回答(1).普通IC(盘装)烘烤温度 125度 正负5度;时间为8小时。 普通IC(卷装)烘烤温度 60度 ;时间为8小时。 BGA(盘装)烘烤温度 125度 正负5度;时间为24小时。 BGA(卷装)烘烤温度 60度 ;时间为24小时
回答(2).1005.0603.0805.3216
回答(3).贴片电容,贴片电阻,二极管,电子晶体管,集成电路,电感……
回答(4).我做smt物料两年的经验,首先你要简述你公司的模式,量产数量大概多少 产品零件颗数大概多少,各公司都有自己的特性,你这样问下来是无法按部就班的。
回答(5).没有强制要求一定要烘烤,两种情况要进行烧烤 1、确认包装袋里的湿敏卡是否已经变色,如果变色了,就必须进行烧烤; 2、超过有效期,就必须进行烧烤;
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