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smt在日常编辑程序时要具备哪五要素

时间:2017/6/1 9:06:40

问题描述:立志电子的SMT离线编程软件是您的不二选择 SMT离线编程软件简介: SMT编程软件,SMT离线编程软件,AI离线编程软件,功能完善,首选立志电子 立志电子的SMT离线编程软件通用Ai/SMT离线编程软件是一款非常优秀和特别适用的通用AI/SMT离线编程软件。 优点: 1.扫描可以自动识别焊盘的中心,突破了传统的一个个点坐标,效率高数倍。 2.Gerber的位号识别正确率也是一流的,无论字符有大有小都能正常识别,可任意自由做拼板并可输出AutoCAD格式的矢量图纸,图形任意拉大或缩小不会变形。 3.做工艺图纸可以同时显示位号和规格值,并可以任意为不同类型的元件自动涂色。 4.有完善的工程比对功能。 5.BOM和料表可完全按客户的需求定制输出。 做工艺图纸和AI/SMT程序都是不二之选。 不管你拿到的资料是PCB板还是PDF图纸,或者Gerber文件或PCB设计文件,我们都能快速的取得坐标,与BOM核对后,快速生成机器程序和料表,以及完善的工程比对功能。 主要功能模块:BOM处理,PDF图纸取坐标(做工艺图纸),Gerber取坐标,元件坐标分配,扫描PCB取坐标,程序优化,机器格式转换,上料表制作,零件分布图,工程比对。 JDS支持的设备有:YAMAHA,PANASERT,CREATE,JUKI,SAMSUNG,UNIVERSAL,FUJI,SANYO,TDK,SONY,DYNAPERT,SIEMENS,PHILIPS,MYDATA。 软件特点:编程速度快、简单易用、优化效率高,支持单机版和网络版。 支持系统:WIN98/ME/2000/XP/2003/WIN7,支持多国语言:英文、简体中文、繁体中文等语言。

回答(1).SMT表面贴装技术 其实需要的软件都是常用的办公软件如:OFFICE,WORD,XLS,PPT. 但是,SMT也用到一些CAD软件,再就是一些蓝光平面软件。 其它,真的不需要了。 以上是SMT车间所能使用到的。 再就是针对SMT设备的软件,如程式优化软件等。 第三就是内部IT自己开发的一些生产中用到的追溯小程序。但是这些程序的编辑需要数据库。但是IT这部分,不属于SMT部门。

回答(2).按照招聘的情况看,除非你每天投15份简历,才有可能有一点面试的机会。说实在的,也不一定要在苏州吧。还是回南方吧。哈哈哈。机会多点/

回答(3). 我在网上找的资源你自己看看吧

回答(4).SMT软件下载 希望采纳

回答(5).SMT什么东东啊

回答(6).一般客户给你的订单理有BOM料表,你用EXCEL整理BOM和CAD坐标,然后放在文本文件中,用空格隔开(查找替换里面替换空格),用BOMCAD合并工具合并下,打开YGOS资源管理器,编辑ASCII原文件,然后进行ASCII转换为BFP然后导入编程器中,然后根据要做的PCB,我们是YAMAHA,用YGOS离线编程做,好了取贴片机上调试(包括PCB板形状和MarK点一系列参数),做原件(元件数据和元件识别通过),修改(贴装坐标x,y,r),优化程序(如果来不急特殊优化就让机器帮你优化把),然后根据你所要的站位表,上FEEDER,记住最后要打首件,确认首件,成功后投产。 这里讲一下,我所谓的优化还有一个厉害的,就是人工优化,根据你的贴装数来分配,保证所有的HEED要同时吸料,还有一些吸料真空值,吸料时间,吸料高度,最好一样,也可以尽量同步吸,这就是提速,提高产量! 还有印刷机的你们用的是全自动的吗?我们的全自动印刷机只要在红胶和锡膏的原程序中做,记住要另存为哦! 根部量的PCB板厚和长宽,来改,还有夹板距离,导轨(根据PCB宽机器自动调),锡膏印一遍,红胶印2变,主要的就是MRRK校准了,做好了就保存程序,印1块看看,如果不好就微调,好了就OK投产了 说道炉子你就看其是红胶还是锡膏,饶后根据红胶或者锡膏来改几个问去的温度就OK 你贴片机,印刷,炉子,都搞好了,就OK了哦! 另外,团IDC网上有许多产品团购,便宜有口碑

回答(7).不知道和富士机有没有不一样呀!我只知道CP6的编程啊。

回答(8).常见的几种元件包装形式 A.带式 在带式包装中,因物料的大小,及包装盘的大小,一般其容量如下: 对于CHIP元件 为 3000~5000 。 对于SOT23元件为 3000 。 对于SOT89元件为 1000 。 对于MELF元件为 1500 。 B.管式包装 SMT贴片加工 管式包装对贴片质量的影响尤其大,大家想一下困扰我们的元件打翻问题,其中很多就与此有关。 C.盘式包装 D. 其他的还有散装 SMT贴片加工 SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)表面贴装技术现在发展很快,其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度,高密度的发展。

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