回答(1).1、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）； 2、一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。 3、沉金面积是按照全PCB面积算的，因为沉金药水是按照PCB面积来计算寿命的，不单独只是沉金面积有关。沉金过程是化学置换反应，沉金药水相对“脆弱”些，电路板的进入药水前虽说已经清洗过，但是还是会带入杂质，最终累计成量会造成药水“中毒”失效。举例就像去干洗衣服，袖口有点脏的干净衣服和整体有点脏衣服的衣服是一个价的，因为损耗物料和工时成本是一样的。 4、楼主是做天线的，请别选择化学沉金工艺，沉金工艺是cu+NI+AU的金属层，其中NI的厚度比金要厚，所以趋肤效应会影响效果的。 5、你只能选择镀厚金工艺，担心镀金工艺线凸点的问题，实际有些电路板厂家已经解决了这些问题了，而且已经批量生产过了。

回答(2).u”指的是微英寸，两撇就是英寸的意思。1m=39.37英寸，所以1u”=0.0254um。 百分百正确，请采纳！！

回答(3).金手指一般都是做镀金的。沉金金厚是没有镀金厚的。 至于这个是不是和金手指有管，现在不好说。

回答(4).答：沉金是PCB制造中表面处理的一种方式。也叫化学镀金。有些线路板为了后续上元件的需要，必须用到沉金。制作方法大概是这样的：在线路板前面的多道工序完成之后，为了镀上金，需要除油——水洗——微蚀-----水洗-----化学镀镍------水洗-----化学镀金-----水洗------烘干等步骤完成，而且金的成本较高，一般不是无奈，都不使用这一表面处理方法，在核算成本的时候，如果要选择沉金，费用要另外列开，这样的费用就叫沉金费。

回答(5).沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。 一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。 二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

回答(6).板厂自己做沉金是按面积来算成本。 但是需求方到厂家处加工，通常双面和单面的沉金费是大致差不多的。