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时间：2017/4/11 9:52:17
回答(1).确定多层 PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线 但是制层数越多越利于布线，但是制层数越多越利于布线 板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否 PCB 板制造时需要关注的焦 层叠结构对称与否是 板成本和难度也会随之增加 层叠结构对称与否 点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。 对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对 PCB 的布线瓶颈处进行重点分析 结 完成元器件的预布局后的布线瓶颈处进行重点分析 颈处进行重点分析。结 完成元器件的预布局后工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线 有特殊布线要求的信号线如差分线 合其他 EDA 工具分析电路板的布线密度有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等 的数量和种类来确定信号层的层数 然后根据电源的种类、来确定信号层的层数； 根据电源的种类、 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。来确定信号层的层数 根据电源的种类 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目 这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。 确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点： （1）特殊信号层的分布 （2）电源层和地层的分布 如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条： 地层，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽: （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源 地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说， 小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。 （3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。 （4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效;在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。 （5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗;例如，A 信号层和 B 信号层采用各自单独的地平 面，可以有效地降低共模干扰。 （6）兼顾层结构的对称性。 2.常用的层叠结构 下面通过 4 层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式： 对于常用的 4 层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）： （1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 （2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 （3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 显然，方案 3 电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。 那么方案 1 和方案 2 应该如何进行选择呢？ 一般情况下，设计人员都会选择方案 1 作为 4 层板的结构。原因并非方案 2 不可被采用，而是一......
回答(2).找认证公司了， 类似的认证公司很多，baidu去， 在这发出来了，应该会有不少人联系你的。 不过认证都是针对 成品。 电路板不做认证。 查看原帖>>
回答(3).PCB的EMC/EMI设计参照下面几条原则 关键信号优先原则 电源､模拟小信号､高速信号､差分信号､时钟信号及中断信号等为关键信号，应优先布线。一般情况下，应按照电源信号､时钟信号､中断信号､模拟小信号､高速信号及普通I/O信号的顺序进行布线。关键信号及敏感信号采用两侧局部敷铜地面隔离和屏蔽。 手动布线与自动布线原则 关键信号采用手动布线，普通信号采用手动布线或自动布线方法。 密度优先原则 从PCB电路板上连接关系最复杂的MCU/DSP/ARM等控制器芯片着手，从走线密度最高的区域开始布线。 最小环路与最短走线原则 也就是电源走线与GND走线组成的环路面积最小，在减少对外辐射能量的同时也最大程度上减小从外界接收的能量，从根本上提高EMC/EMI性能。 最短走线原则就是按照最短或尽可能短的路径连接同一网络上的引脚，避免不必要的折线走线形式。 在高频线路中，走线长度不可与波长呈整数倍关系以免发生信号谐振。 走线方向控制原则 走线方向控制就是相邻层的走线以90°正交或垂直布线为宜，避免相邻层信号以平行走线形式以减少层间串扰。 时钟信号线要短，尽可能与其他I/O信号垂直走线，并远离I/O信号电缆。 中断信号､模拟小信号､高速信号等敏感信号尽可能不与大电流､高速切换信号平行走线。 同一层上的同一网络上的走线改换方向时，尽可能以圆弧或45°折线相连，尽可能避免90°正交改换走线方向。 阻抗一致性原则 因线宽变化引起走线特征阻抗的非均匀性和不一致性，在传输速度较高时会引起反射干扰，同一网络上的走线线宽应尽可能保持一致。对于因从引脚间走线而不得不改变走线线宽的场合，应尽可能减少线宽不一致部分的有效长度。 差分信号应平行布线并尽量避免过孔。在一条走线需加过孔时，另一条也应在长度一致点处增加过孔，以使差分线符合阻抗一致性原则。 最小线宽原则 走线可流经的电流与铜皮厚度及线宽存在一定关系。在具体布线过程中，需要考虑线宽与电流及铜皮厚度间的关系，并预留50薨踩凳?br />在通常情况下，一般信号走线宽度8~12mil，电源宽度20~30mil，GND走线30~50mil已可满足设计要求。但推荐走线最小宽度与TQFP､LQFP等表面封装形式主控芯片引脚宽度一致，8mil即是TQFP封装的DSP及ARM芯片的引脚宽度。 高速信号走线终端匹配原则 在延迟时间大于信号上升时间的1/4时，走线可作为传输线处理。在点对点的传输结构中，可采用始端串联匹配或终端并联匹配形式。在一点对多点传输时，需根据终端网络拓扑结构采用不同的匹配形式。在终端采用菊花链拓扑结构时，应采用终端并联匹配形式。在终端采用星形拓扑结构时，可选用始端串联匹配或终端并联匹配形式。匹配形式也称端接。 3W原则 为避免较近平行走线间的电磁干扰，相邻走线中心间距需不小于线宽的3倍，也就是走线间间距不小于1倍线宽的规则即为3W原则。在线间距不小于3W时，可保证相邻走线间70薜绯〔幌嗷ビ跋臁Ｔ谙呒渚嗖恍∮?0W时，可保障相邻走线间98薜绯〔幌嗷ビ跋臁?br />3W原则是在设计采用窄引脚封装的ARM和DSP为主控芯片的PCB时首先考虑并优先执行的布线技术之一。 20H原则 为避免PCB边缘对外辐射电场和电磁干扰的边缘效应，内缩的电源层边缘与PCB边界间的间距应不小于电源层与地面层介质厚度H的20倍，即......
回答(4).铺地是最常用的方法，铺地能有效地减小外界对产品的干扰，也能减小对外界的干扰，也就能处理EMC问题，还有IC下面一般都是铺地的，走线时也要注意信号的串扰。从电路设计方法，也是有常用方法的，最常用的就是电容和电感，而且电容一般木尽量靠近IC的。还有加TVS等等，方法还有有很多的。
回答(5).各种运行的电力设备之间以电磁传导、电磁感应和电磁辐射三种方式彼此关联并相互影响，在一定的条件下会对运行的设备和人员造成干扰、影响和危害。20世纪80年代兴起的电磁兼容EMC学科以研究和解决这一问题为宗旨，主要是研究和解决干扰的产生、传播、接收、抑制机理及其相应的测量和计量技术，并在此基础上根据技术经济最合理的原则，对产生的干扰水平、抗干扰水平和抑制措施做出明确的规定，使处于同一电磁环境的设备都是兼容的，同时又不向该环境中的任何实体引入不能允许的电磁扰动。电磁兼容设计要使产品具有良好的电磁兼容性，需要专门考虑与电磁兼容相关的设计内容。电磁兼容设计一般包含以下几个方面的内容。地线设计许多电磁干扰问题是由地线产生的，因为地线电位是整个电路工作的基准电位，如果地线设计不当，地线电位就不稳，就会导致电路故障。地线设计的目的是要保证地线电位尽量稳定，从而消除干扰现象。线路板设计无论设备产生电磁干扰发射还是受到外界干扰的影响，或者电路之间产生相互干扰，线路板都是问题的核心，因此设计好线路板对于保证设备的电磁兼容性具有重要的意义。线路板设计的目的就是减小线路板上的电路产生的电磁辐射和对外界干扰的敏感性，减小线路板上电路之间的相互影响。滤波设计对于任何设备而言，滤波都是解决电磁干扰的关键技术之一。因为设备中的导线是效率很高的接收和辐射天线，因此，设备产生的大部分辐射发射都是通过各种导线实现的，而外界干扰往往也是首先被导线接收到，然后串入设备的。滤波的目的就是消除导线上的这些干扰信号，防止电路中的干扰信号传到导线上，借助导线辐射，也防止导线接收到的干扰信号传入电路。屏蔽与搭接设计对于大部分设备而言，屏蔽都是必要的。特别是随着电路工作的频率日益提高，单纯依靠线路板设计往往不能满足电磁兼容标准的要求。机箱的屏蔽设计与传统的结构设计有许多不同之处，一般如果在结构设计时没有考虑电磁屏蔽的要求，很难将屏蔽效果加到机箱上。所以，对于现代电子产品设计，必须从开始就考虑屏蔽的问题。电磁发射（EMI）的检验项目有：①. 传导（CE）（150kHz～108MHz）;②. 断续干扰电压（喀呖声）（150kHz、500kHz、1.4MHz和30MHz）;③. 干扰功率（30MHz～300MHz）④．谐波电流（2～40次谐波）⑤．辐射发射(RE)（100k～2.7G)电磁抗扰度（EMS）的检验项目有：①. 静电放电抗扰度;②. 辐射电磁场（80MHz～1000 MHz）抗扰度;③. 电快速瞬变/脉冲群抗扰度;④. 浪涌（雷击）抗扰度;⑤. 注入电流（150kHz～230MHz）抗扰度;⑥. 电压暂降和短时中断抗扰度
回答(6).汽车电子的EMC设计 汽车电子处于一个充满噪声的环境，因此汽车电子必须具有优秀的电磁兼容(EMC)性能。而汽车电子的EMC设计中最主要的是微处理器的设计，作者将结合实际设计经验，分析噪声的产生机理并提出消除噪声的方法。 汽车电子常常工作环境很恶劣：环境温度范围为－40oC到125oC；振动和冲击经常发生；有很多噪声源，如刮水器电动机、燃油泵、火花点火线圈、空调起动器、交流发电机线缆连接的间歇切断，以及某些无线电子设备，如手机和寻呼机等。 汽车设计中一般都有一个高度集成的微控制器，该控制器用来完成大量的计算并实现有关车辆运行的控制，包括引擎管理和制动控制等。汽车电子设计不仅需要在这种噪声环境中实现对MCU的保护，同时也必须规范MCU模块设计，确保MCU模块发射的噪声满足相关的规范。 在概念上，电磁兼容性(EMC)包含系统本身对噪声的敏感性以及噪声发射两个部分。噪声可以通过电磁场的方式传播从而产生辐射干扰，也可以通过芯片上或者芯片外的寄生效应传导。 在大多数汽车控制系统设计中，EMC变得越来越重要。如果设计的系统不干扰其它系统，也不受其它系统发射影响，并且不会干扰系统自身，那么所设计的系统就是电磁兼容的。 在美国出售的任何电子设备和系统都必须符合联邦通讯委员会(FCC)制定的EMC标准，而美国主要的汽车制造商也都有自己的一套测试规范来制约其供应商。其它的汽车公司通常也都有各自的要求，如： SAE J1113(汽车器件电磁敏感性测试程序)给出了汽车器件推荐的测试级别以及测试程序。 SAE J 1338则提供关于整个汽车电磁敏感性如何测试的相关信息。 SAE J1752/3和IEC 61967的第二和第四部分是专用于IC发射测试的两个标准。 欧洲也有自己的标准，欧盟EMC指导规范89/336/EEC于1996年开始生效，从此欧洲汽车工业引入了一个新的EMC指导标准(95/54/EEC)。 检查汽车对于电磁辐射的敏感性，应该确保整个汽车在20到1000MHz的90％带宽范围内参考电平限制在24V/米的均方根值以内，在整个带宽范围以内的均方根值在20V/米以内。在测试过程中要试验驾驶员对方向盘、制动以及引擎速度的直接控制，而且不允许产生可能导致路面上任何其他人混淆的异常，或者驾驶员对汽车直接控制的异常。 由于芯片几何尺寸不断减小，以及时钟速度的不断增加都会导致器件发射超过500MHz的时钟谐波，因此EMC设计非常重要。如摩托罗拉公司最新基于e500架构的微控制器MPC5500系列，该芯片采用0.1微米工艺技术，时钟频率为200MHz。 此外，产品成本的要求迫使生产商设计电路板时不使用地层并尽可能减少器件数量，汽车设计工程师将面对非常严格的设计约束挑战。设计的电子系统必须高度可靠，即使一百万辆汽车中有一辆存在一个简单的故障都是不允许的。没有考虑EMC设计而召回所有汽车的事实证明这种做法不仅损失巨大，而且影响汽车厂商的声誉。 在电磁兼容设计中，“受害方”的概念通常指那些由于设计缺乏EMC考虑而受到影响的部件。受害部件可能在基于MCU的PCB或者模块的内部，也可能是外部系统。通常的受害部件是汽车免持钥匙入车 (Keyless-Entry)模块中的宽带接收器或者是车库门开启装置接收器，由于接收到MCU发出的足够强的噪声，这些模块中的接收器会误认为接收到了一个遥控信号。 汽车收音机通常也是受害部件：MCU可能产生大量的FM波段谐波，严重降低声音质量。分布在汽车中的其它模块也可能受到类......
回答(7).出口到欧盟的电路板一般都是CE,RoHS,UL是美国的,3C是中国的,没必要做UL和3C,EMC是电磁兼容,做CE就包括EMC和LVD,待机功耗欧盟的是ERP,这个对于电源是做得比较多的,电气间隙3MM左右,爬电距离是5MM,,不过要看使用电压来算,需要了解产品才能针对测试要求.
回答(8).肯定不是所有的电路板都需要做EMC测试啊，如果是比较有经验的工程师，他在设计的时候，格外注意EMC方面，那么，他设计出来的产品，基本上是合格的，那就无需做EMC测试了。 一般是两种情况下需要做EMC测试： 第一，设计好的成品，在实际测试的时候出现问题，又怀疑是EMC方面出问题了，那就肯定需要做EMC测试，然后根据测试结果进行整改了。 第二，就是出口产品，当然了，也不是所有的出口产品，只是有些国家和地区对EMC方面有要求，此时，就需要做EMC测试了。
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我有一个平板，东芝a204YB，电容屏碎了，触摸屏型号ttdr100005-fpc4.0，同款
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