PCB根本要素

1、焊盘：外表贴装装配的根本构成单元。

2、焊盘制造包含：焊盘的外形、尺寸、孔径、阻焊层、助焊层等根本信息；

3、名词释义：

阻焊层（SolderMask）：又叫绿油层，是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需求焊接的中央涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的活动性，所以必需在不需求焊接的中央涂一层阻焊物质，避免焊锡活动、溢出惹起短路。

助 焊层（Paste Mask）:为非布线层，该层用来制造钢网，而钢网上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在外表贴装（SMD）器件焊接时，先将钢网盖在电路板上（与实践焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后经过回流焊机完成SMD 器件的焊接。

制造SMD焊盘

1、电脑“开端”菜单-“一切程序”-Cadence-Release 16.6-PCB Editor Utilities-单击“Pad Designer”图标，会呈现如下图界面：

倡议：引荐将“开端”菜单中的“Pad Designer”程序右键发送快捷方式到桌面，便当翻开程序；

这里以一命名为“S25x55”的表贴焊盘为例解说表贴焊盘的制造。 

2、菜单栏File-New，能够经过单击“Browse”处设置焊盘保管途径，并填上焊盘名，如下图：

3、单击“OK”，如下图：

在“1”处选择对应单位，这里我们运用英制，选择Mils（若运用的是公制，可选择Millimeter），其它设置坚持默许;

然后在“2”处单击“Layers”选项，界面如图：

Single layer mode:表贴形式，制造表贴焊盘时勾选上；

Regular Pad:设置焊盘尺寸

Thermal Relief:设置散热盘尺寸

Anti Pad:设置焊盘的隔离区域尺寸

普通制造表贴器件只需求设置Regular Pad参数；

制造通孔焊盘时，若PCB设计运用正片，则也只需求Regular Pad；若PCB设计运用负片，则均需求设置；倡议初学者运用正片来设计。

以下为相关层叠阐明：

BEGIN LAYER:开端层，普通指顶层

DEFAULT INTERNAL:内层

END LAYER:完毕层，普通指底层

SOLDERMASK_TOP:顶层阻焊层

SOLDERMASK_BOTTOM:底层阻焊层

PASTEMASK_TOP:顶层助焊层

PASTEMASK_BOTTOM: 底层助焊层

4、单击“BEGIN LAYER”处，在下图当选择对应的焊盘外形，并填上数值，如下图：

“Geometry”选择外形：

Circle：圆形

Square：正方形

Oblong：椭圆形

Rectangle：矩形

Octagon：八边形

Shape：用于设置不规则外形，需调用PCB Editor中制造的文件；

这里我们在“Regular Pad”出选择“Rectangle”，并在下面的“Width”和“Height”处填上25、55即可；

单击“SOLDERMASK_TOP”处，在“Regular Pad”出选择“Rectangle”，并在下面的“Width”和“Height”处填上31、61即可（普通阻焊层比焊盘大6mil）；

单击“PASTEMASK_TOP”处，在“Regular Pad”出选择“Rectangle”，并在下面的“Width”和“Height”处填上25、55即可（普通助焊层与焊盘同样大）；

Layers选项卡如下图：

5、单击界面右侧的Views小窗口，选择Top视图，能够直观的查看焊盘外形，如下图：

6、选择菜单栏File-Save，保管即可，焊盘制造完成。