问题描述：如果需要跟内电层相连，需要通过焊孔，如果焊盘确定是不能换成焊孔，就可以通过在旁边加一个过孔place-->Via，再走线到内电层。 放焊孔直接按键盘PP，就会弹出放焊盘，按键盘TAB键，进入编辑页面，设置层为multi-layer层，最好也能设置好网络。

回答(1).内电层中画的线（内层分割线）是被腐蚀掉部分，区域内是铜箔。电源、地线都是通过过孔或者穿孔焊盘连接到内电层的相应层上。引脚连上内电层后，会出现与该层同样颜色的十字标识，就是你说的那个样子。

回答(2).PCB内电层过孔周围的一圈是什么啊？--- --- --- air gap (负片显示效果) 内电层不能走线，你可以取消内电层，而将其中两个中间层作为电源/地层应用即可，这样就要走线了。

回答(3).可以啊。你分割出来的内电层是带网络的，你的过孔也是带网络的，不会有干涉的问题。系统（不论是哪个Layout软件）都会自动处理的。之后你可以运行一下规则检查，看DRC还有Connection情况就行了。

回答(4).2种方法： 第一：将所有的3.3V焊盘高亮显示后再画线。 第二：画线时，如果使用INTERACTIVELY ROUTE CONNETIONS 这个工具 ，则相同网络的焊盘和线都会临时高亮显示。

回答(5).内电层是不能指定特定颜色的， 但如果网络有自定义颜色， 软件会大致在内电层相应给一个不同的颜色，区分于普通颜色。

回答(6).规则设置 ，快捷键 D- R

回答(7).不会短路，内电层的铺铜规则会按用户定义的安全距离的要求来进行的

回答(8).是通过过孔及孔壁上的铜连接起来的。 如果需要外层与内层相连接，内层孔周边的铜皮就不能去除，在压合钻孔后，内层与外层的铜都紧挨着孔，在沉铜与电镀之后，孔的孔壁就会镀上铜，最终将内外层铜皮导通起来。 如果在某点内层不需要与外层导通，则内层孔四周的铜皮去除，因为内层孔四周无铜，电镀时内层就不能与外层导通，从而达到设计要求。

回答(9).这个看你的网络连接的，通孔是贯穿顶层到底层，若中间层和他属于同一个网络，他就会连通该层的