问题描述：开关电源设计步骤步骤1 确定开关电源的基本参数 ① 交流输入电压最小值umin ② 交流输入电压最大值umax ③ 电网频率Fl 开关频率f ④ 输出电压VO(V):已知 ⑤ 输出功率PO(W):已知 ⑥ 电源效率η:一般取80辀r />⑦ 损耗分配系数Z:Z表示次级损耗与总损耗的比值,Z=0表示全部损耗发生在初级,Z=1表示发生在次级.一般取Z=0.5 步骤2 根据输出要求,选择反馈电路的类型以及反馈电压VFB 步骤3 根据u,PO值确定输入滤波电容CIN、直流输入电压最小值VImin ① 令整流桥的响应时间tc=3ms ② 根据u,查处CIN值 ③ 得到Vimin 确定CIN,VImin值 u(V) PO(W) 比例系数(μF/W) CIN(μF) VImin(V) 固定输入:100/115 已知 2~3 (2~3)×PO ≥90 通用输入:85~265 已知 2~3 (2~3)×PO ≥90 固定输入:230±35 已知 1 PO ≥240 步骤4 根据u,确定VOR、VB ① 根据u由表查出VOR、VB值 ② 由VB值来选择TVS u(V) 初级感应电压VOR(V) 钳位二极管反向击穿电压VB(V) 固定输入:100/115 60 90 通用输入:85~265 135 200 固定输入:230±35 135 200 步骤5 根据Vimin和VOR来确定最大占空比Dmax ① 设定MOSFET的导通电压VDS(ON) ② 应在u=umin时确定Dmax值,Dmax随u升高而减小 步骤6 确定初级纹波电流IR与初级峰值电流IP的比值KRP,KRP=IR/IP u(V) KRP 最小值(连续模式) 最大值(不连续模式) 固定输入:100/115 0.4 1 通用输入:85~265 0.4 1 固定输入:230±35 0.6 1 步骤7 确定初级波形的参数 ① 输入电流的平均值IAVG ② 初级峰值电流IP ③ 初级脉动电流IR ④ 初级有效值电流IRMS 步骤8 根据电子数据表和所需IP值 选择TOPSwitch芯片 ① 考虑电流热效应会使25℃下定义的极限电流降低10搦选芯片的极限电流最小值ILIMIT(min)应满足:0.9 ILIMIT(min)≥IP 步骤9和10 计算芯片结温Tj ① 按下式结算: Tj＝[I2RMS×RDS(ON)+1/2×CXT×(VImax+VOR) 2 f ]×Rθ+25℃ 式中CXT是漏极电路结点的等效电容,即高频变压器初级绕组分布电容 ② 如果Tj>100℃,应选功率较大的芯片 步骤11 验算IP IP=0.9ILIMIT(min) ① 输入新的KRP且从最小值开始迭代,直到KRP=1 ② 检查IP值是否符合要求 ③ 迭代KRP=1或IP=0.9ILIMIT(min) 步骤12 计算高频变压器初级电感量LP,LP单位为μH 步骤13 选择变压器所使用的磁芯和骨架,查出以下参数: ① 磁芯有效横截面积Sj(cm2),即有效磁通面积. ② 磁芯的有效磁路长度l(cm) ③ 磁芯在不留间隙时与匝数相关的等效电感AL(μH/匝2) ④ 骨架宽带b(mm) 步骤14 为初级层数d和次级绕组匝数Ns赋值 ① 开始时取d＝2(在整个迭代中使1≤d≤2) ② 取Ns=1(100V&#47......

回答(1).PCB版图设计要点 实际上，设计人员不应采用把导线从Vout和地引至电容的方法实现所谓的传统版图。这些导线将承载很大的交变电流，因此将输出和地直接连至电容端子是个更好的方法。这样交替变化的电流仅表现在电容上。连接电容的其它导线现在承载的几乎是恒定电流，因而与di/dt相关的任何问题得到了很好的解决。地是另一个经常被误解的难题。简单地在“第2层”放置一个地平面，并将全部地线连接到这一层不会有很好的效果。 设计例子有高达3A的电流必须从地流回源(一个24V汽车电池或一个24V电源)。在二极管、COUT、CIN和负载的地连接处会有较大电流，而开关稳压器的地连接流经的电流小。同样情况也适用于电阻分压器的参考地。若上述全部地引脚都连至一个地平面，将出现地线反弹现象。虽然很小，但电路中的敏感点(如借以获得反馈电压的电阻分压器)将不会有稳定的参考地。 此外，大电流连接必定用到连接地平面的过孔，而过孔是另一个干扰和噪声源。把CIN地连接作为电路输入和输出侧所有大电流地导线的星型节点是个较好的解决方案。这个星型节点连接地平面和两个小电流地连接(IC和分压器)。 地平面会很洁净：没有大电流、没有地线反弹。所有大电流地是以星型连接到CIN地。所有设计人员必须要做的事是使(全部在PCB顶层的)地导线尽可能短而粗。 需要检查的节点是那些高阻抗节点，因为它们很容易被干扰。最关键节点是IC的反馈管脚，其信号取自电阻分压器。FB管脚是放大器(如LM25576)或比较器(如采用磁滞稳压器的场合)的输入。在两种情况FB点的阻抗都相当高。因此，电阻分压器应放置在FB管脚的右侧，从电阻分压器中间连一条短导线到FB。从输出到电阻分压器的导线是低阻抗的，可用较长导线连至电阻分压器。这里要紧的是布线方法而非导线长度。而其它节点就并非如此关键了。所以不必担心开关节点、二极管、COUT、开关稳压器IC的VIN?管脚或者CIN。?? 布线方法 布线方法将给电阻分压器带来差别。该导线从COUT连至电阻分压器，它的地回到COUT。我们必须确保该回路不形成一个开放区域。开放区域会起到接收天线的作用。如果我们能保证导线下的地平面没有干扰，那么由导线和导线下的地以及第1层和第2层之间的一段距离围成的区域应该也是没有干扰的。现在明白了，为什么地不应放在第4层，因为距离显著增加了。

回答(2).哇，这个要用到单片机控制，程序编写相当不简单，这个还要匹配你“被检测控制”的电路的结构才能做得出。这个其实不算LED驱动吧？驱动是开关电源。你这个与其说是led驱动不如说是监测指示的系统。你在这儿问很多具体方面的东西无法给你答案，最好找本书研究，这是慢功夫，没有速成的

回答(3).原则上，这一张图基本上能将产品做出来了，但是不推荐，因为可能没哟验证、、；至于仿真这取决于元件的模型，这个厂家没有的话你可以自己来；但是对技术水平要求较高；至于软件的话你可以根据上句试着找合适的。PCB的话不难；

回答(4).1、复杂程度：面包板仅需导线和元器件插接，操作较复杂，线路混乱，易于出错，PCB版操作简单，标示容易，线路清晰 2、连接方式：面包板是插接电路，PCB是焊接电路，前者容易造成接触不良，后者比较稳定 3、应用范围：面包板适用于元器件较少，对信号干扰要求较低，电路流通电流不大，临时试验用的电路，较方面，成本较低；PCB板有多层的类型，几乎可以实现全部电路的焊接，分级屏蔽信号也叫容易实现，但需要专业软件设计并加工，成本较高 暂时想到这么多，应该够用了……