回答(1).楼主，附件里面有AD的一此常用元件库，希望对你有帮助。

回答(2).　　下面以MMA7260GT为例，简单介绍封装的画法。（由于这里我没有图片，所以都是文字叙述，看起来会有点费劲） 　　首先，要画MMA7260GT的封装，先去下载这个元器件的datasheet，可以在飞思卡尔官网下到，或者Google一下，网上还是有很多参考资料的。 　　然后在datasheet中找到元件的封装尺寸（Package Dimensions）一般在文件最后。 　　一般我们画封装只需要关心引脚间距，焊盘大小和边框尺寸就行了，看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长宽有公差范围，我们取中值为0.53*0.5（这里可以适当的增大下引脚长度，以便于焊电路板元器件时更容易些），中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值，也可以不画中心焊盘)，知道了这些，就可以开始在DXP里画封装库了 　　按如下步骤创建PCB封装库 　　文件=》创建=》库=》PCB库 　　修改封装名称 　　在PCB Library中点击元件名称，在弹出的PCB库元件对话框中修改名称为QFN 16，描述为MMA7260好了 　　绘制边框 　　在Top Overlay层中先随便画条直线，双击直线修改直线属性（端点坐标） 　　修改单位 　　查看=》切换单位 　　画边框 　　根据尺寸依次画出各条直线，并修改属性 　　重复以上步骤画出正方形边框 　　放置焊盘 　　在Top Layer上放置焊盘，并修改焊盘属性（孔径，尺寸和形状，位置，标识符） 　　此处需要注意，由于此封装的焊盘全部在器件下方，如果不引出一定长度很难人工焊上，但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人实在没有更好的方法，只能不听datasheet的劝告，最后制版发现有40mV的干扰，比datasheet上说的4.7mV大了很多，不知道是不是这个原因 　　阵列 　　这里我是自己一个一个添加的焊盘，也可以复制粘贴，再修改焊盘属性 　　重复上述步骤画完 　　可以适当修改一下边框，对某个角修改成斜角形式，便于找出1引脚。 　　关于中心焊盘，我一般都没有画出，个人认为可以不用考虑。

回答(3).看整个PCB的左下角是不是有一个网格，删掉那个网格就行了。 或者看你新改进来的元件上是不是有网格删掉那个网格就恢复了。

回答(4).太简单了，简单的不得了，哪天有时间告诉你

回答(5).方法一：在PCB界面，Design》make PCB library》保存。 方法二：打开你要保存的那个库》tools》new blank component》复制封装或是新画一个。

回答(6).尺寸不同,前者较小,

回答(7).在元件库的SCH模式下，菜单栏下的Tools中有一个Model Manager，点击打开后会弹出一个对话框，先点击你要添加pcb封装的元件名称，然后再点击Add Footprint，会弹出一个对话框PCB Library那一栏选择any，然后在Footprint Model栏通过Browse找到PCB库，然后添加对应的元件封装

回答(8).1、设计－生成集成库，软件就自动生成一个库在本身PCB的文件夹里。 2、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

回答(9).没大明白你的意思，你是说焊盘上面没有网络，所以没法布线对吗？？ 设计--网络表--编辑网络，点进去以后在下方 添加 可以添加网络，然后把焊盘加到你新加的网络上面