问题描述：SMT常见电子元件分类，功能及封装形式 以下数据仅供参考，如有出入以实际为主 主动组件-TR,IC,DIODE 被动组件-R,C,L 半导体-TR(双极性),IC,DIODE(二极管) 电子组件分类: 1.电阻R- 阻止电流流通,产生压降零件 2.电容C- 有储存电荷之零件 3.电感L- 电感在于控制磁场及转变磁场变化,亦可储存能量 3.晶体管TR- 由两块NP型半导体即为TR,主要用于放大及衰减(讯号,电流,电压等) 4.二极管D- 将N型及P型半导体对半相接,即为二极管,用于稳压及整流 5.集成电路IC- 为一完整电子回路之芯片,内含R.C.L.TR等组件 各组件种类,功能 1.R~ 陶瓷,单芯片,热敏,光敏,VR DIP电阻(碳素皮膜电阻,碳素混合体电阻,金属皮膜电阻) 水泥电阻(线绕,陶瓷,水泥) 2.C~ 电解电容ec-铝质~滤掉低频 -钽质~泸掉中,低频 陶瓷电容cc-泸掉高频 薄膜电容~金属 云母电容~泸掉中频 3.L~ 硅钢片 铁粉心 4.TR~ C(接地) pnp~使讯号持续 E(接地) npn~放大讯号 C集极 B基极 E射极 5.DIODE~ 6.IC~ RC电路~反向器 单晶电路~执行function功能 单晶+RC~控制function讯号 单晶+L~混波用以放大及衰减 Power放大电路~稳压及回授讯号 单晶+RCL~放大 7.振荡器 组件启动所须之频率 8.Connector 连接两组件,回路… 封装型式 1.SOT(Shrink Outline Transistor)~ TR or DIO三脚以上,脚位分在两侧,常以塑料封装,塑料带 2.PLCC(Plastic Leaded Chip Camier)~ 四边J型脚,塑料主体,脚数20-84,可为正方形or矩形,主体宽由0.35”-1.15”,主用于减小机板空间(pitch 1.27mm) 3.TSSOP(Thin Small Shrink Outline Package)~ 增加热效应,增加散热150? 脚数8-80,主体3mm,4mm,6.1Mm(宽),厚0.9MM(4.4;6.1) 厚0.85(3) pitch~0.4mm~0.65mm 4.SSOP(Small Shrink Outline Package)~ 脚数8-64主体209~300mils(5.3mm~10.2mm), pitch0.65mm~1.27mm 脚宽(0.2m~0.34mm),增加散热110?br />5.SOP(Shrink Outline Package)~ Pitch 1.27mm 6.SOJ~J型脚 脚宽(0.33mm~0.51mm) 7.TSOP(Thin Small Outline Package)~ 比较薄,厚度1.0mm,pitch 0.5mm~1.27mm 8.CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)~ 陶瓷材质,脚数14~304,pitch 15.7mils~50,盖子接缝于400度~460度处理 9.LCC(Leadless Ceramic Crrier)~ 陶瓷材质,以pad取代lead, picth 1.0mm~1.27mm 脚数16~84 10.BQFP(Bumpered Quad Flat Pack)~ 在四周有缓冲槽杆,pitch 0.636mm(25mil) 11.QFP(Plastic Quad Fl......

回答(1).供料器,就是将料件先放到FEEDER上,然后SMT 的NOZZLE再从Feeder上取料放在PCBA上.

回答(2).我做SMT5年了,我个人认为,FEEDER,从细节做起首先,对在线操作员拿取FEEDER的方法(注意不要叠放,碰撞,对其进行暴力动作)安装手法(装到机器时,如果的相邻的FEEDER有冲突就不要强制性的安装会导致吸取X,Y偏移),还有就是FEEDER平时的清洁很重要,定期(一周一次只须用气枪将灰尘及磨损粉沫,接料带残留的胶性异物用布沾酒精清洁干净) 保养方面(一季度一次给活动部加少量润滑剂,最好不要用WD-40之类的除锈剂这东西除锈快用完之后生锈也快),只要以上日常细节做好了,FEEDER就不会有太多的毛病,如果你们公司有专用的校正仪器那是最好了.(一季度可以校正一次),维修也就是平时使用掉零件正换之类没什么好修的,说明书上都有拆卸和安装的步奏. 以上希望对你有帮助,记得加分

回答(3).一般都是客户要求.没有国际规范 通常来讲CHIP>2KG IC>3KG

回答(4).常见的几种元件包装形式 A.带式 在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下： 对于CHIP元件 为 3000~5000 。 对于SOT23元件为 3000 。 对于SOT89元件为 1000 。 对于MELF元件为 1500 。 B.管式包装 SMT贴片加工 管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。 C.盘式包装 D. 其他的还有散装 SMT贴片加工 SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。

回答(5).主要是看料带的宽度，有8mm/12mm/16mm/24mm/32mm......，再来看料带需前进的长度来决定要前进几段。

回答(6).SMT电子元器件要用LJ-DT01 电子放大镜 或LJ-DZF CCD 放大镜它们的倍数15-260倍，变倍可以调节倍数，才看到0805电阻的丝印。

回答(7).再买33个不久OK了，实在搞不定找我，私信我