回答(1).大面积铜，或者直接用铝基板PCB

回答(2).这里讲讲如何用简单的热转印方法把PCB图印到敷铜板上。 1、用激光打印机把PCB图打印到热转印纸（俗称硫酸纸）上，要注意正反面不能搞错。 2、清洁敷铜板，使铜铂上的油污、灰尘、杂质全部去掉。 3、把印有碳粉的一面，与铜铂面贴在一起，图与板的位置套好，然后用加热好的电熨斗熨热转印纸，使碳粉大部分粘到铜铂上。 4、仔细检查PCB图的完整性，没有问题了就可以用三氯化铁进行腐蚀。如果有问题，能修补的就修补，不能修补的只能清洗后重做。

回答(3).1、在覆铜板上画好电路，或把电路画在透明纸上 2、把需要拿掉的铜皮暴露出来，需要留在电路板的铜皮保护起来，去教学用品商店里买，有蚀刻用的感光膜和感光药水。 3、将处理好的覆铜板放在腐蚀溶液里，腐蚀时间按说明书。 4、冲洗、晾干。

回答(4).在谈到整体设计的可靠性时，通过让 IC 结点温度远离绝对最大值水平，在环境温度不断升高的条件下保持PCB电路设计的完整性是一个重要的设计考虑因素。当逐步接近具体PCB电路设计中央芯片的最大功耗水平（Pd 最大值）时更是如此。 进行散热完整性分析的第一步是深入理解 IC 封装热指标的基础知识。到目前为止，封装热性能最常见的度量标准是 Theta JA，即结点到环境测得（建模）的热阻。Theta JA 值也是最需要解释的内容。能够极大影响 Theta JA 测量和计算的一些因素包括： 线迹：尺寸、成分、厚度和几何结构。 热阻(Theta JA) 数据现在对使用新 JEDEC 标准的有引线表面贴装封装有效。实际数据产生于数个封装上，同时热模型在其余封装上运行。按照封装类型以及不同气流水平显示的 Theta JA 值来对数据分组。 结点到环境数据是结点到外壳 (Theta JC) 的热阻数据。实际 Theta JC 数据会根据使用 JEDEC 印制电路板 (PCB) 测试的封装生成。 通过访问散热数据，你可以将散热数据用于正使用的具体封装。这里，你会发现额定参量曲线、不同流动空气每分钟直线英尺 (LFM) 的 Tja，以及对你的设计很重要的其他建模数据。所有这些信息都会帮助你不超出器件的最大结点温度。尤为重要的是坚持厂商和 JEDEC 建议的封装布局原则，例如：那些使用 QFN 封装的器件。4下列各种设计建议可帮助你实施最佳的散热设计。 既然你阅读了全部建模热概述，并且验证了电路板布局和散热设计，那么就让我们在不使用散热建模软件或者热电偶测量实际温度的情况下检查散热设计的实际好坏程度吧。产品说明书中的 Theta JA 额定值一般基于诸如 JEDEC #JESD51 的行业标准，其使用的是一种标准化的布局和测试电路板。因此，你的散热设计可能会不同，会有不同于标准的 Theta JA，这是因为具体的 PC 电路板设计需求。如果您想知道你的设计离最佳散热设计还有多远，那么请对你的 PC 电路板设计执行下列系统内测试。（尝试将电压设置到其最大可能值，以测试极端条件。）要想获得最佳结果，请使用一台烤箱（非热感应系统），然后靠近电路板只测量 Ta，因为烤箱有一些热点。如果可能，请在电路板底部使用一个热绝缘垫，以防止室温空气破坏测量。 我们此处的测试中，我们只关心我们测试电路板上具体芯片的 Tj 情况。我们将其用作方程式的替代引用，该方程式计算得到具体测试 PC 电路板的热阻 Theta JA。它应该非常明显地表明我们的散热设计质量。如果芯片具有这种散热片，则对几块 PC 电路板进行测试以获得一些区域（例如：PowerPadTM）焊接完整性的较好采样，目的是正确使用这种独特的封装散热片技术。要找到 teF 允许的器件最大 Tj，请将 PC 电路板置入恒温槽中，同时器件无负载且仅运行在静态状态。缓慢升高恒温槽温度，直到 TEF 被触发。出现这种情况时恒温槽的温度点便为Tj，因为 Ta = Tj。这种情况下，功耗 (Pd) 必须处在非常低的静态水平，并且可被视作零。将该温度记录为 Tj。它将用于我们的方程式，计算 Theta JA。5 。 其次，计算出您电路的最大 Pd。将恒温槽温度升高到产品说明书规定的 IC 最大环境温度以上约 10 或 15 度（将该温度记录为 Ta）。这样做会使 TEF 更快地通过自加热。现在，通过缓慢增加 Pd 直至 TEF 断开，我们将全部负载施加到 IC。在 TLC5940 中，我们改变外部电阻 R(IREF)，其设置器件的 Io 吸收电流......

回答(5).其实就是单面板，这种板子的材料是特殊的，一面是铜箔，一面是铝片；生产时，只蚀刻铜箔那一面，作出线路。铝片那一面不做处理，成品就是一面走线，一面铝片散热，这种板子多用于LED制作；

回答(6).不灌胶散热好！灌胶后散热不好，且不方便维修！

回答(7).一、PCB简介 （PrintedCircuitBoard） 　　PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 　　PCB的历史 　　印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 　　在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。 　　PCB设计 　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。 　　PCB的分类 　　根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 　　PCB板有以下三种主要的划分类型： 　　1、单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 　　2、双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 　　3、多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 　　根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。

回答(8).Printed Circuit Board中文全称: 印刷电路板，包含有元器件 ;其另一种简称有PWB也就是Printed Wire Board 中文全称: 印刷线路板