问题描述：PCB是Printed Circuit Board 印刷电路板 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很...

回答(1).　　贴片机的工作原理： 　　贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。元件的对中有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式。贴片机由机架、x-y运动机构(滚珠丝杆、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元器件供料器、PCB承载机构、器件对中检测装置、计算机控制系统组成，整机的运动主要由x-y运动机构来实现，通过滚珠丝杆传递动力、由滚动直线导轨运动副实现定向的运动，这样的传动形式不仅其自身的运动阻力小、结构紧凑，而且较高的运动精度有力地保证了各元件的贴装位置精度。 　　贴片机在重要部件如贴装主轴、动／静镜头、吸嘴座、送料器上进行了Mark标识。机器视觉能自动求出这些Mark中心系统坐标，建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系，计算得出贴片机的运动精确坐标；贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、吸取元件；静镜头依照视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别与对中；对中完成后贴装头将元件贴装到PCB上预定的位置。这一系列元件识别、对中、检测和贴装的动作都是工控机根据相应指令获取相关的数据后指令控制系统自动完成。

回答(2).里面有很多的事业群，做的事情也就是做smt的。 ——————————点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板

回答(3).计算机英文术语完全介绍 1、CPU 3DNow!（3D no waiting） ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元） AGU（Address Generation Units，地址产成单元） BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列） BHT（branch prediction table，分支预测表） BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元） Brach Pediction（分支预测） CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体） CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机） CLK（Clock Cycle，时钟周期） COB（Cache on board，板上集成缓存） COD（Cache on Die，芯片内集成缓存） CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格数组） CPU（Center Processing Unit，中央处理器） Data Forwarding（数据前送） Decode（指令译码） DIB（Dual Independent Bus，双独立总线） EC（Embedded Controller，嵌入式控制器） Embedded Chips（嵌入式处理器） EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码） FADD（Floationg Point Addition，浮点加） FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格数组） FDIV（Floationg Point Divide，浮点除） FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态） FFT（fast Fourier transform，快速热奥姆转换） FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码） FIFO（First Input First Output，先入先出队列） flip-chip（芯片反转） FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒） FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU（Float Point Unit，浮点运算单元） FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减） HL-PBGA（表面黏着，高耐热、轻薄型塑料球状矩阵封装） IA（Intel Architecture，英特尔架构） ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元） ID（identify，鉴别号码） IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛） IEU（Integer Execution Units，整数执行单元） IMM（Intel Mobile Module，英特尔移动模块） Instructions Cache（指令缓存） Instruction Coloring（指令分类） IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期） ISA（instruction set architecture，指令集架构） KNI（Katmai New Instructions，K......）

回答(5).贴片机就是用来将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备，贴片机的贴装精度及稳定性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前SESC车间内贴片机主要分为两种： 1.拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基 板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴 片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实 现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以 速度受到限制。SESC生产线所用之泛用机如Panasonic的MPAVXL、MPAV2B，Phlips的ACM Micro等 都属于拱架型，主要贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件； 2.转塔型(Turret)：元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移 动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的 真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元 件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。这类机型的优势在于：一般，转塔上安装有十几到二十 几个贴片头，每个贴片头上安装2-4个真空吸嘴(较早机型)至5-6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特 点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位 置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的 时间周期达到0.08-0.10秒钟一片元件。这类机型的缺点在于：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。 SESC生产线所用之高速机、中速机如Fuji的CP-643E、CP-643ME 、CP-743E，Panasonic的MVⅡC、 MVⅡF等都属于转塔型，主要贴装小型Chip零件、规则外形零件及脚间距较宽（0.8mm以上）的IC零 件。