2、全流程设备全部为国内外知名品牌、全自动沉铜电镀生产线、超高速飞针机。我们用最好的设备来保证做出最好的品质。

3、样板生产全部使用干膜工艺，比传统工艺成本高出20%以上，但带来的是质量及交期的稳定、工艺能力的提高。我们能做5mil的线路线距。

4、我们拒绝恶性价格竞争，所以，我们保证品质，保证交期，保证服务。所以，我们把工厂的销售路放上了淘宝，只希望能找到更多的客户，同时也让客户能与我们一对一交易，拿到工厂的好品质，好交期，以及——好价格。

三、打样

1.单/双面板长宽≤5CM*5CM内,不超过10PCS的每款板30元(包测试3-4天交期)

2.单/双面板长宽≤10CM*10CM内,不超过10PCS的每款板40元(包测试3-4天交期)

注：特价板为默认工艺，（拼板、邮票孔等不属于特价范围）如有特殊要求，请另外说明。

四、交期说明

加急12小时：当天16点前下单，第二天中午发货，（发顺丰）加急费：300元。

加急24小时：当天17点前下单，第二天晚上发货，（发顺丰）加急费：98元。

加急48小时：当天18点前下单，第三天晚上发货，（发顺丰）加急费：80元。

申明：我们只能保证发货时间.不能控制快递的货到时间，希望理解和支持！

注：由于我们是生产工厂，遇特殊情况如：停电、设备维修等，造成交期延误，敬请理解。周一至周六18:30前付款当天可安排生产、过时延后一天安排，周日接单延后一天安排生产，交期顺延！

五、品质

 验收标准：IPC—600G 2级标准

品质处理：当您发现我们的产品有任何不良，请不要做任何处理，第一时间用您手中的高清拍照设备拍照并发给我们确认，如果可以直接判定的，我们会及时的回复处理结果；如果不能判定事实情况的，麻烦亲把板子寄回给我们，经公司品质相关部门亲自检测，确保给亲一个满意的回复。（我们不怕有问题，重点是处理问题的态度和方式，希望亲给予支持！）

只要有任何的品质异议，请务必在收到货的七天内反馈，期满视为合格。在以上期限内提出的品质异议由双方协商处理，因产品质量问题等造成的受损，昊林电路赔偿金额不超过PCB本身的价值（即PCB以外的附加连带全损失）。

六、运输

广东省内：我们默认是中通/速腾快递；如需其他快递的请下单时说明。

广东省外：发顺丰快递的，首重23元可到全国，顺丰的服务和速度是快递业里最好的，我们建议亲选顺丰，如需其他快递的请下单时说明！

七、评价

任何一位客户的任何一个订单，我们都会认真对待，但是任何工厂都不能保证100%的产品质量，所以遇到任何问题，请第一时间同我们联系第一时间解决。我们一定会保持万分诚信的态度来处理，所以在没有弄清楚情况的时候，请不要中差评，谢谢！

相关设计参数详解：

一．线路

1. 最小线宽: 4mil （0.1mm） 。也就是说如果小于4mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑

2. 最小线距: 5mil（0.125mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于5mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

二．via过孔(就是俗称的导电孔)

1.最小孔径:0.25mm(10mil)

2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要，设计一定要考虑

3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑

4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil）

三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）

1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,

2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

四．防焊

1.插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类

六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度。

七: 拼版

1.拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于4mm 

注意事项：

一，关于PADS设计的原文件。

1，PADS铺用铜方式，昊林电路是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。

2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。

二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

1.昊林电路的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。

2.在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层，生成的GERBER是圆孔，需在机械层或者DrillDrawing层相应位置加方槽，避免方孔做错成圆孔。

3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，昊林电路是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的

三．其他注意事项。

1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。

2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。

3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错

3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。

4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般昊林电路会直接按照GERBER文件制作。

5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

常见问题解答：

1、线路小于工厂标准的能不能做？
也能做，但是为了保证良品率，我们提出了稍微大一点的要求。如果您的板子线路很精密，小于工厂的要求，可另向本店客服人员咨询报价。

2、什么样的板子算拼板？
一个PCB板子里面放了几个单独应用线路不同的板子，就是拼板。拼版可以选择完全割开，V刻，开槽，邮票孔等方式。

3、拼板怎么发货？可以V刻吗？
拼版默认是割开给您的。如果您要求V刻，请下单时跟本店客服人员说明。

4、V刻是什么意思？
就是对于拼在一起的板子，边缘线并不完全割开，只在正反面各刻开一部分，自己可以用手掰开。刻槽的形状就像V字，所以叫V刻。

5、什么情况下应该选择绿油覆盖过孔？
一是美观，二是防止焊接时容易碰到过孔造成短路。如果不选择，喷锡将可能填充过孔，这时的好处是过孔电阻变小，不容易断裂。

6、什么叫沉金？什么情况下才需要沉金？
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。当你需要做按键板，或者接插口时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小。

7、什么情况下才需要无铅喷锡？无铅喷锡好不好用？
环保单，或者外单，都需要无铅喷锡，无铅板焊接温度需要稍高一点。对于平时调试，不一定需要无铅喷锡。

8、2层板默认铜箔厚度是多少？
1oz/35um。

9、可以加厚铜箔吗？
可以，请下单时跟客服人员说明，可能会加收费用。

10、网银付款支持哪些方式？
支持支付宝和各大银行的网上银行业务。

11、可以开发票吗？
可以开普通发票，收取6个点的税费。

12、如果不开发票有收据吗？
有的，请下单时跟客服人员说明。

13、PCB打样发现质量问题怎么办?怎么给我补偿？
如果您发现板子做错了，或者存在质量问题，可以与本店客服人员联系，经核实如果是我们的问题，我们将负责给您免费重做。