回答(1).请见附件

回答(2).还是生成网络方便，第二个问题，还是要在原理图里设定正确的封装。或者在PCB里更换了封装再更新原理图。

回答(3).看来你还没有处理问题,推键答案也有了.我交你一招吧. 希望能你选我: 1:第一个图为正面图就是说元件焊到PCB板的正面看下去样子,.最简单的判断方法是 写了 A,B,G, 封装的尺寸大小,所有规格书基本都是以这个定义的. 2: 第二图是侧面图.不用解释,与图1对比就可以看出来. 3: 三图为反面,也就是贴片管脚与面对面.这种图通常为 PAD 推建设计图 它指出了PAD的长宽,距离,与丝印框距离. 做PAD时,管脚顺序看图1,做PAD时看图3,元件高度与外框看图1,2. 这种类似滤波器的封装,建议用推建PAD, 设计时容易控制阻抗.

回答(4).保存的封装因为缺少 “CAE”，所以不能直接调用的PART 在下一般只保存别人的PCB封装，然后自建CAE和PART，然后加入保存的PCB封装，这样就可以了。 ======== 还有一种情况是层不一样，只要在layer层设置里面，点一下最大板层，变成256就好啦。 设置=》板层定义=>右下角有个最大层 这样layer3变成layer103，应该就可以用了 楼主的情况应该是第二种

回答(5).你在封装库里先画一部分，空白处右键菜单，画子图。各个图见记着管脚好要正确。可以直接放话的第一个在原理图下，双击后属性中选part*，你画的第几个子图就出来。到PCB下，就是一个封装。

回答(6).可以，在LOGIC中不用画也行，在PCB ECO中修改，增加焊盘就可以了，想放哪都行。

回答(7).按照步骤来，进入库里面，随便点一个封装右击，选最后一个进入编辑库环境（如下图）： 进入后，右边出现下面的画面，你就可以修改PCB封装名了。直接双击组件下面的封装就可以直接改。

回答(8).pcb封装就是把 实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

回答(9).一个元器件可以对应不同的封装，你在原理图库中可以添加封装