问题描述：l贴片大功力

回答(1).难要电路板查与管相关间电阻便知1、查偏置电阻:场效应管g极般没偏置电阻三极管b极都偏置电阻;2、查偏置电阻:三极管b极般都偏置电阻阻值都(约10K左右)虽场效应管g极需偏置电阻g极电压泄放般都GS间百K电阻

回答(2).贴片元件就没有内径和外径之分了，因为焊盘一般不打孔的，所以才叫表贴呀。至于尺寸pcb软件都带封装库的，如果没有，你就找找器件的封装尺寸，一般会说明其相应的焊盘尺寸。如果没有，就在元件焊盘尺寸*1.2作为pcb焊盘尺寸。 通孔的话最好一个板子全是一样的，加工时不用换刀头。一般0.6或者0.8就行，电流越大孔越大

回答(3).你的问题也没看懂。你的意思是修改规则，以便可以画大的焊盘吗？

回答(4).对于也迷茫过的我来说，看到你的问题我就想帮你一把，这个标准是有叫做IPC7351，当然你可以不用看这个，因为还有个用7351标准来生成封装库的软件，名字叫 LP wizard 的软件

回答(5).贴片元件既可以放在顶层，也可以放在底层，主要看你的需要了。 只要把封装放好，焊盘会自动放在顶层的焊盘层，或者底层的焊盘层。无须再重新设置。 在PCB板里面也是一样道理 贴片拿出来是默认在顶层的，你要双击它，把层设置的下来菜单改为底层bottomlayer就可以了，其他都不用改。

回答(6).这个最好不要改整个design rules的clearance规则，应该在clearance规则下新建一个子规则，如图 假设U1是你的器件，你可以随便给这个规则起个名字，就叫U1_PAD好了，方便自己记就行，然后在右侧的空白处填上这样两句语句，他的意思是 【语法A 描述的东东】和【语法B 描述的东东】之间的安全距离是**，这个**就是下方你自己填的数值，比如我写的5mil 图中的语法含义是“包含在U1里的所有焊盘” 另外Manufacturing_Minimum Solder mask sliver里的规则也可以这样改

回答(7).先放置一个焊盘PAD，然后双击该焊盘PROPERTIES，将HOLE SIZE改成0，然后将LAYER改成TOPLAYER. 其他的如焊盘是方的就将SHAPE改成Rectangle.