PCB工艺能力

额外的费用

1）拼版费：拼版指的是不同的板（如果是相同的板则另算）放在一个文件内，那样则拼版一款加收40元，拼版方式，无论你是以邮票孔，长形槽，或是直接铣开，都是要收拼版费

2）测试费：样板免费飞针测试，批量按照需要可以选择，不测试（不收费），飞针测试（通常100每平方），测试架测试（看面积收费通常800-1200元，以后相同的文件测试免费）

3）税费：普通发票税费是按货款的6个点收的，如果你是个人或无需税票，则无需选此项!

4）沉金费：如是你选择沉金板则多加收100元

5)加急费：上述意见说明

6)半孔板：加收150元，即板边上的孔需要做出孔内有铜的效果的工艺。

7)板厚工程费：就是线路板厚在0.6-1.6之外的板厚，需要增加100元的板厚工程费用

8）颜色费用，通常是增加20-50元。

如果说你的板需按照这个类目的要求，则你的总费用是要加上第二大类的费用，以上除了按照面积计算费用外的其他费用，都是收取一次的，（增加数量或者增加拼版的款数，不增加费用）

电路板品质控制（这个是一般工程师不了解的）及工厂选择（网络公司和实体公司一样重要）。

其他技术交流以及设计规范：（这是PCB设计时候的基本注意事项，同板材，板厚，阻抗，频率等等全部无关，有了基础才可以完成其他更高要求的设计）

1，PCB板所需要的文件：双面6个菲林层（对应顶层线路，顶层丝印，底层线路，底层丝印，顶层阻焊，底层阻焊）+一个机械制造层（对应protel是机械层1或者是keepout层）+钻孔层。所以设计到了其他板层，将不会处理的！！

2，过孔默认盖油，请设计人员一定注意，这个是大批量量产的基本设置，也是过孔和焊盘的基本差别，千万不要将过孔替代焊盘，或者将焊盘替代过孔。（提供的线路板文件，我们会按照默认盖油来处理，Gerber文件，我们会直接生产的，这点请注意），同时设计的时候，如果提供的是线路板文件，需要不盖油（开窗）处理，请一定需要单独说明，否则我们采用全部盖油的工艺生产的。

3，开槽或者铣孔，这个一定记住，同板框一样的线，就是对了。protel中的keepout既可以做板框（机械层也可以），就可以挖孔或者开槽，这个模式可以通用全中国，千万不要说采用的是国际标准。

4，PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）,

4.1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进（电镀通孔的厚度0.1-0.15mm）,
4.2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑
4.3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑
4.4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
4.5. 防焊，插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

5，字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类,

6，非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度

7， 拼版，  拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右（如果按照线间距0.254，线宽0.254mm的规则定义，则无缝隙拼版-就是Vcut，直接复制文件重叠板框线就可以了） 如果需要增加工艺边，那么工艺边不能低于5mm

8，关于PADS设计的原文件。
1，PADS铺用铜方式，昊林电路是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔！！

3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。
9，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.昊林电路的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，昊林电路是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的
10，其他注意事项。
1，所有设计的文件一定需要外形线的，请不要告诉我们你的文件是多少mm，我们是全电脑自动完成，所以必须有能够反映线路板大小的外框线（对应protel系列软件是keepout线或者机械层的线）。

2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注，目前样板的时候，昊林电路是结合情况大部分是电镀的。
3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般昊林电路会直接按照GERBER文件制作。

5，DXP中设计中，直接设计的方孔焊盘是请特别注意，做出来一定是有问题的，因为转换Gerber文件后就丢失了这个信息，通常我们会给你钻一个圆孔。千万不要说设计的是方孔，做出来的怎么是圆孔或者是没有孔。
6，pad 那是via的用法，对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad来处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据昊林电路不完全统计，对于设计不规范而导致的问题占客诉的50%以上，而对于电路板的现状是，一些处理菲林工程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把不规范的设计做对，凭着自个的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了客户的设计不规范，所以我们再次声明，上一次你做的对的，不代表你的文件是对的！请所有的工程师一定要注意设计标准及规范！ 我们将再次严格要求所有的处理菲林工程师，尽可能的保持客户文件现状！尽可能的做到按设计规范跟标准处理，不能按所谓的经验处理！把问题体现出来，这样在可以提高设计工程师的水平   为些我们将不懈努力，以改变这种现状！

不管是新朋友还是老朋友，不管是否能有收获，当你看到这个地方的时候，我们已经是朋友了。别人可以做的，我们绝对可以做，别人做不了的，我们也会努力去做。所以有任何需要，我们都可以商谈，谢谢！