问题描述：嘉立创钢网尺寸常用的有30*40CM、37*47CM、42*52CM 上机刷的有45*55CM、55*65CM、58.4*58.4、73.6*73.6CM 适合LED灯条使用有40*60CM、40*80CM、40*100CM等等 谢谢采纳

回答(1).丝网有很多种，你想要用在哪方面？

回答(2).1、SMT钢网一般制作分为化学腐蚀和激光刻印钢网。 激光刻印钢网相对与化学蚀刻钢网有以下优点：开孔精度高（位置精度和尺寸精度）、钢网侧壁相对光滑（下锡流畅），钢网开孔图形的线性效果好（拓印出的锡膏图形解析度高、与焊盘的相似度高）。 2、制作钢网所需的资料为PCB的gerber文件。这些文件包括 Top Overlay .GTO 顶层丝印 *.GTO Bottom Overlay .GBO 底层丝印 *.GB0 Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用) *.GTP Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用) *.GBP 或者你将pcb文件发给厂家让他们自己导出GERBER（这样在程序上说是存在文件保密的漏洞，但是没有原理图的PCB文件意义不大，很多单位PCB都属于脱密文件）。 3、对于是否拼板，推荐将拼板GERBER文件发给厂家生产钢网。这样可以省略后期SMT过程中的MARK点反复拾取的工作，有利于降低后续工作量，否则就只能单板一块块的贴装了。

回答(3).根据产品的芯片最小PITCH和最小CHIP来决定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有IC PITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm.

回答(4).钢网的尺寸根据PCB板来定义的

回答(5).一般可分为0.8、0.1、0.12、0.13（mm)的，还有一种是阶梯式的钢网，即局部加厚，这种通常比较贵。

回答(6).排在前面的：嘉立创钢网、木森，光宏、光韵达 欢迎采纳

回答(7).按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。激光模板（LaserStencil）激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是：直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；SMT模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm；SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。制作激光钢网需要以下资料：1、PCB　2、数据文件资料必须：PCB：版次正确，无变形、损坏、断裂;数据文件：伟创新钢网（SMT模板）加工集团可接受多种CAD数据格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;数据须含SMT solder paste layer（含有Fiducial Mark数据和PCB外形数据），还须含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。下面我们重点讲一下GERBER文件;GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式;它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别的电子数据，亦称光绘文件。GERBER文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构，GERBER格式正式学名叫“RS274格式”。它已成为PCB行业的标准格式文件。GERBER文件结合Aperture list（亦称D-Code）文件，定义了图形的起始点以及图形形状及大小。D-Code定义了电路中线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状。GERBER文件有两种类型：RS274D及RS274XRS274D含X、Y DATA，不含D-Code文件;RS274X含X、Y DATA， D-Code文件也定义在该文件里。电抛光模板（E.P.Stencil）电抛光模板是在激光切割后，通过电化学的方法，对钢片进行后处理，以改善开口孔壁。其特点是：1、孔壁光滑，对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适合。2、减少SMT模板的擦拭次数，大大提高工作效率 。电铸模板（E.F.Stencil）为顺应电子产品短、小、轻、薄的要求，超细体积（如0201）和超密间距（如 ūBGA、CSP）被广泛应用，这样一来，SMT钢网行业对印刷模板也提出了更高的要求， 电铸模板应运而生。我公司制作的电铸模板特点是： 在同一张模板上可做成不同厚度。阶梯模板（StepStencil）因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分区域厚度不同，这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。STEP-DOWN模板对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量。邦定模板（BondingStencil）PCB上已固定了COB器件，但仍要进行印锡的贴片工艺，这就需要用到Bonding模板。Bonding模板就是在模板所对应的PCB bonding位处加做一个小盖，以避开COB器件达到平整印刷的目的。镀镍模板（Ni.P.Stencil）为了减少锡膏与孔壁之间的摩擦力，便于脱模，进一步改善锡膏的释放效果， 在2004年初，伟创新公司在传统减成工艺“电抛光”模板基础上，增加了特别的后 处理加成工艺——“镀镍”，并获得专利。镀镍模板结合了激光模板与电铸模板的优点。蚀刻模板采用美国原装进口301型钢片制造，蚀刻钢网适用于角位及间距......

回答(8).开钢网：找家靠谱点厂商，基本上行业的标准元器件，都可以依据他们的经验给你做好。自己定好钢网尺寸就可以了。其他都不用管。 至于使用，基本上保证生产品质，清洁钢网就可以了。使用完后清洁干净，QFN，QFP，BGA, 等密集元件孔用放大镜看，OK后用塑料膜两面贴好防尘。