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时间:2017/5/29 9:05:45
问题描述:IG(浸金)板:金厚一般是2~4μinch(0.05~0.1μm) 全板镀金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=(0.3-0.5mm)
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