回答(1).答：第一个问题：OSP是有机质，是绝缘物质。第二，过了OSP后，可以进行测试，但要注意，探头必须是尖的，用一定的压力刺破其皮膜，如果刺破后的创伤小的话，OSP皮膜能长回去。第三化金由于有金和化镍层，其电导率不一样，可能会对高频测试结果有一定的影响，但做抗氧化OSP的下部只有铜，其影响极微。

回答(2).要防止变色,一定要真空包装保存,且保存时间最好不要超过半年.使用前不可进行烘烤,且使用时最好能在24小时内完成SMT,DIP段工序.如果在使用前出现变色,最好做一下可焊性试验,如果发现可焊性已经变差就不能再直接使用,但可以将这些PCB送回厂商重新进行OSP.

回答(3).现在谁还用松香工艺咯，OSP表面处理比松香要好的多。首先，OSP工艺可以满足对板面洁净度要求高的客户，其次OSP膜可以耐受多次高温焊接仍然会有较好的焊接性能，松香工艺对所有金属面都会涂布上，远没有某些选择性OSP来的好（有一类OSP膜可以只选择在铜面上成膜，金面上不会）。再说那松香工艺做的板子不能采用真空包装，会导致粘板、掉松香粉之类的问题。我们公司用的是麦德美的药水

回答(4).　　线路板里面的曝光机用的是紫外线灯，紫外线对人的眼睛和皮肤伤害很大，有一些老旧的设备露光很严重，这个要注意防护。另外是紫外线会产生臭氧，曝光机一般都没有将这些排到室外的，对人的呼吸系统有一定的损伤。再有就是曝光灯里面是有水银的，如果出现炸灯等问题，水银就会跑出来在空气中，水银是重金属，对人的伤害是很大的。 　　电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。

回答(5).OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 OSP的工艺流程 　　除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI 水洗-->干燥 　　1、除油 　　除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过 　　分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果 　　不好，则应及时更换除油液。 　　2、微蚀 　　微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形 　　成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um 比较合 　　适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。 　　3、成膜 　　成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且 　　PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的 　　厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响 　　焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。 编辑本段OSP 工艺的缺点 　　OSP 当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选 　　择工作要做得够做得好。 　　OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。 　　同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝， 　　影响可焊性和可靠性。 　　图1 OSP氧化变色的可接受标准和实物图片 参考资料：百度百科

回答(6).OSP不需要烘烤的，但由于有些PCB板放置时间过久，容易吸潮可以拿去先烘烤一下 在进行组装，测试，一般烘烤温度80-125°C之间2-4h即可没温度不可过高，会导致OSP有机膜分解

回答(7).无铅焊接工艺中，OSP应该算是经济实惠的表面涂覆工艺了，无铅回流焊的温度一般在270摄氏度以上，OSP膜的保护能力，以本人经验，最多能经受2次的焊接高温。