问题描述：如图是STM32F103系列芯片的几种封装，附件的PCB封装已经包含了这几种。

回答(1).自己画个吧，用不了多长时间，并且用着放心 查看原帖>>

回答(2).最大差别： RB是128K flash， 20K RAM RC是256K flash， 48K RAM RC比RB还多几个功能模块

回答(3).最大差别： RB是128K flash， 20K RAM RC是256K flash， 48K RAM RC比RB还多几个功能模块

回答(4).要在芯片加工厂家出版的规格书中查询。 每一种元器件都有生产厂家，厂家会发布标准的元件规格书。 优于STM32系列有很多种芯片，我上传的附件就是STM32F103系列芯片的规格书，上面有详细的封装尺寸，你在软件中可以对比绘图。

回答(5).同求LQFP100的原理图与PCB封装 。

回答(6).你看一下官方的资料

回答(7).1、DSP内部有很多功能单元，这些单元都需要供电，采用多引脚供电可以就近获取电源，无需在内部穿越。 2、不同单元之间，有时不希望电源互相影响，采用独立的电源引脚，可以避免这种影响。 3、实际使用时，每个引脚不但要连接电源，还应在电源引脚附近加上退藕电容。其目的是当器件工作时，电流的变化会引起电源的电压微小波动，加上退藕电容后，这种波动就不容易传递到另外的电源引脚。

回答(8).我这里有，STM32F4系列用的是如附件的封装，我这里可以找到BGA100、LQFP100、QFN48封装，此封装为ALTIUM软件使用的版本。

回答(9).楼主可以到 派尔library设计平台 去搜索下载封装库资源。如果搜索不到，可以点击 申请建库，就可以获取到行业IPC标准化的封装库资源。