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时间:2017/5/25 9:19:04
问题描述:在PADS 2007中如何绘制PCB的复杂边框步骤: 1、打开PCB Layout,首先在PCB中导入CAD中已经做好的DXF的边框文件,导入后为2D line,需要沿其画出Outline,简单的可以直接画,但要是复杂的就要变通一下才能画出来,以下例子可做为参考。 2、选择绘制板边命令,画直线,右击选任意角度,Any Angle{AA} 3、继续在接点画直线直到边线首尾相连,结束边框线的绘制。 4、选择要变圆弧的线段,右击Pull Arc.即可以拉弧线 5、将各个需要的线段拉成任意弧度。 6、完成 注:每一步进行完,需要保存,防止失误。
回答(1).设计里的丝印你理解的对了,最好自己出gerber给板厂,所见所得,板厂处理起来方便些不会出错。封装的2D实际上是在编辑封装库里是all layer只的是所以非电气层,在实际设计的时候,调入到设计里的都那么它就在丝印层了,没电气属性的。
回答(2).如果是做贴片焊盘,inner中间层和opposite层都设置为0,过孔也设置为0。 如果是做插件元件焊盘,三个层的尺寸都可以设置为一样,inner中间层是做两层以上的板才会用到。为了方便焊锡,插件焊盘opposite层是在板底面,可以相对设置大点。
回答(3).1.先建立一个焊盘,圆形方形无所谓, 2然后再同一个中心点画一个你想要的形状的2D LINE 3把这个2D LINE改为COPPER 4右键点击焊盘,选择ASSOCIATE ,再点击COPPER 5再次选择ASSOCIATE 即可
回答(4).我用的是有2005的,都没有这问题,2007也有用,没有这问题.安装时要输入环境变量值,请留意.不知你的有否此安装要求. 1。CTRL+ENTER 2。选择
回答(5).你先链接到最近的地方,然后灌铜还是怎么做?-----选连到地再铺铜 灌铜后它会自己和地线的链接在一起吗?----会的
回答(6).用COPPER画出你所去掉的部分,然后层就选SOlder.mask就可以了
回答(7).叠加在一起?是2者只用一个吗?还是这2个元件是并联关系。如果是2选一 可以叠在一起。但是注意焊盘不要重叠了,如果是并联的 那就不能叠在一起。
回答(8).继续往后编号就行,要接到地的脚在ECO模式下手工连接
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