问题描述：可以，solder层的作用就其实就是PCB上那层绿油，叫做阻焊剂，solder称为阻焊层，画在阻焊层上的地方，在做pcb时就没有阻焊剂，如果开窗的地方没有铜皮，就露出基板了。

回答(1).PCB的表层有一层的绝缘层，有不同颜色，像绿油，蓝油，红油等等。不过他们的作用都是一样的，就是绝缘。这层就是solder层。 例如一块PCB板上，元器件的焊盘都是没有铺油的，而导线是铺油的。没有铺油的就可以上锡焊接，铺油后就不能上锡了。 一般来说，过孔都会要求盖油的（在定义过孔的时候，可以不加solder层），你在制作PCB的时候可以跟厂商说明。 所以在你的图中，只要间距有没有问题就可以了（线离孔外径的距离），而不用在意solder层。 总之，在给厂家的gerber文件中，会生成各个层的文件，其中solder层就是让厂家知道哪些地方不盖绿油的。

回答(2).　　1. 阻焊层： 　　solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡） 　　2. 助焊层： 　　paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 　　要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 　　那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！ 　　2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！ 　　3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。

回答(3).是solder mask top（bottom）吗？？这是裸铜层啊！在这一层里画的线都是不铺绿油的，可以直接焊接。如果是solder layer的话，我估计是可以布线的，因为字面意思就是焊接层，能告诉我你用的是什么软件就最好了..

回答(4).不是加了一层焊锡，只是进行了阻焊开窗，即这矩形上没有了阻焊膜。 覆铜是按照网络进行，是在你的线路层上进行了覆铜连接。

回答(5).按L键，可开/关层显示

回答(6).默认界面下，按L键，调出如图窗口，复选VIEW项就可以了。 参考资料：

回答(7).在对应顶层或底层的Top Solder或Bottom Solder，用PL画线，或用PF，或PR画实心铜区域，覆盖需要露出来的走线，即可开绿油窗

回答(8).做出来的效果是一样的；都是整片露铜（露铜：一般焊之为助焊区）； （PS: 其实您把“底层助焊层Bottom Solder”设定为当前层显示时，两个盘看起来就一样了） 但有一点： “A盘” 您是以焊盘的方式做的； “B盘” 您是在底成铜膜上放置了一层助焊层， 这样在制作贴片锡膏网板时，是需要跟网板厂家说明白的， “B” 也是要开锡眼的； 另外一种情况： 如下图，您看到“ 1” 与 “2” 其实是采用同一个封装的器件；但是因为器件“2” 存在与周边间隙不足的警告， 所以即便我把“底层助焊层”设定为当前层显示时， 还是无法全部显示这个焊盘的全部助焊区域，只显示了一个框（PS：其实这个框多大也是可设定的哟）； 但这并不影响制板工作； 只是该软个在视觉处理上的不同；