问题描述：都可以的，只是要看你喜欢哪一种音色

回答(1).SMT物料主要为表面贴装元件，如，手机内部表面的电阻、电容、单片机等，它是采用表面组装技术焊接上去的，通常生产时会经过以下几个流程： 锡膏印刷：采用手工或机器将焊锡膏印刷在我们的PCB板表面的贴片焊盘上。 元件贴装：采用手工或者贴片机将SMT元件贴装在已印刷的PCB板上。 回流焊接：通过逐步升温的过程，让锡膏在一定的温度下熔化，有效的将贴装元件和PCB板焊接在一起，达到可靠的电气性能。 这种加工方式优点这些元器件具有占空间小，生产效率非常的高，出现问题小。 DIP物料主要为直插元件，如电脑主板上的电解电容、电源部分的变压器、三极管等，它主要是通过手工焊接或波峰焊接工艺加工上去的，相对于SMT物料而言，加工工艺不一样。而且成本较贴片高很多。现目前焊接行业大部分都是以SMT物料焊接为主，只会有少量的DIP元件，有些特殊的产品基本上会也会全用DIP元件，如电源等。 希望对你有帮助，望采纳。

回答(2).先低后高、或者焊接上元器件之后就很难用贴片机自动贴片了

回答(3).I don't know whether it needs paster and plug-in component.

回答(4).双列直插一般用DIP表示，单列直插一般用SIP表示，贴片则各种不同类型各个不同厂家采用多种表示，最常见的有SO、SOT、SOP、SOIC、SC、SOD、SM等多种。

回答(5).这个是建封装时选择pin不同。简单说贴片器件使用SMD封装的PIN；插件器件使用DIP封装的PIN。 在单板上会看到，贴片器件只有相应的层能看到PIN，而插件在每一层都能看到PIN。

回答(6).一般来说贴片会优于插件，原因有几个吧 1。贴片材料成本比较低 2。贴片工序一般有机器完成，漏件、错件比例都很低 3。节约了大量人工插件成本。 当然要在一个面上比较好，那样可以减少一次贴片和焊接的工序。

回答(7).你要好好设计一下PCB，以插件本体所在面为A面（插件元件面），插件管脚所在面为B面（插件焊接面，贴片元件面/焊接面）。注意，贴片不要到A面去，全部排在B面上。而插件全部在A面，不能到B面来。这样做，成本最低，工艺最简单。 然后先用点胶机在B面上点上红胶，然后上贴片机，把贴片器件贴上。然后B面在下，上插件机，特别大的用人工插接，由于有红胶作用，贴片器件是不会掉下来的。等插件、贴片全部准备好后，直接以A面在上，B面在下，过波峰焊，即可完成焊接。（一次贴装一次插装一次焊接即可）。

回答(8).1、线路板的体积要求，贴片的体积小，插件的大； 2、电阻的功率要求，贴片的功率较小； 3、电路的电压要求，小封装贴片不能过高电压； 4、加工工艺的要求，如果没有贴片机，只能用插件的元件了； 5、加工费用的控制，贴片件的加工成本比插件的要低。