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pcb打样 加急 单双面四层 柔性电路板 FPC生产 线路板世家电子

时间:2017/5/11 9:47:15

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      昊林电路是从事印制PCB线路板快板打样、小批量生产和销售的专业工厂。拥有专业线路板管理、技术 及生产人员700余人,设备总投资2000多万人民币,年产各种精密单、双面、多层印制电路板20万平方米。
 
      定位于专注单、双面、多层线路板打样及小批量生产;总投资600余万元,拥有工程技术、管理、生产人员100余人,采用先进前沿生产工艺及高品质原材料,独立车 间运行,改善工厂生产体系,创新人员及生产成本控制,以适应快板生产的品质及交期要求;力求为客户提供更优质、更快捷、更具性价比的线路板产品。

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世家制程能力

项 目 工 艺 详 解 加 工 能 力
层数 单面、双面、四层、六层 层数, 指设计文件的层数。
最大尺寸 500x1200mm 暂时只允许接受500x500mm以内、另可接1200mm的超长板
外形尺寸精度 ±0.2mm 外形公差
板厚范围 0.2--2.0mm 目前生产板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm 可生产0.2mm超薄线路板
板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10% 此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
板厚公差 ( t≥1.0mm) ±0.1mm 此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
最小线宽 5mil(0.13mm) 线宽尽可能大于6mil,最小不要小于5mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm
最小间隙 5mil(0.13mm) 间隙尽可能大于6mil,最小不要小于5mil
成品外层铜厚 35um/70um/105um(1OZ/2OZ/3OZ) 指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um 3OZ=105um
成品内层铜厚 17um(0.5 OZ) 指成品多层板内层线路铜箔的厚度
钻孔孔径( 机器钻 ) 0.3--6.3mm 0.3mm 是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理
过孔单边焊环 ≥0.153mm(6mil) 如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm
成品孔孔径 ( 机器钻) 0.2--6.20mm 因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 ) ±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:5 最合适的宽高比例,更利于生产
走线与外形间距 ≥0.3mm(12mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版:无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)
拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层,宝旭快捷对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm
阻焊层开窗 0.1mm 阻焊即平时常的说绿油,目前暂时不做阻焊桥

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  • 2小时快速报价
  • 生产层数高达48层
  • 工厂地址:广东省深圳市宝安区沙井
  • 24小时单、双单、加急
  • 生产铜厚高达20oz
  • 详细地址:新和大道西基达利工业园六栋
  • 2-10层加急2-3天
  • 软硬结合线路板
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  • 各类混压线路板
  • 公司座机:0755-29125566
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