回答(1).　　首先要把高压和低压的分块处理，高压的在一起，低压的在一起。 　　高压和低压中间留有足够的安全间距，有一些甚至把距离无法拉大的地方中间开缝，比如有一些电源里把光耦中间开一个几毫米和缝。 　　通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。（来源：）

回答(2).飞线的意思呢就是，这两个点需要连接起来。但是两点之间有飞线不代表两点之间就一定要布线。举简单的例子说明，现在abcd四个点，a和b有飞线，b和c有飞线，c和d有飞线。但是我不一定按照它的飞线来连接。可以有很多方法，它们也都有名称，我不记得了。(1)可以以a为中心点，a和b、a和c、a和d连接,飞线消失。（2）可以依次连接a和b、b和c、c和d。（3）可以a和b、b和d、a和c。这样的连接方法是很多的。所以怎样连接，是和原理设计有关的。要考虑布局、走线等问题。 如果说的还可以，请给好评！谢谢

回答(3).布线规则 　　1. 一般规则 　　1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA(data access arrangement ，数据存取装置)信号布线区域。 　　1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 　　1.3 高速数字信号走线尽量短。 　　1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 　　1.5 合理分配电源和地。 　　1.6 DGND、AGND、实地分开。 　　1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 　　1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 　　2. 元器件放置 　　2.1 在系统电路原理图中： 　　a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； 　　b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； 　　c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 　　2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 　　Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 　　2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件： 　　a) Connector和Jack周围留出插件的位置； 　　b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； 　　c) Socket周围留出相应插件的位置。 　　2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： 　　a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； 　　b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 　　2.5 放置所有的模拟器件： 　　a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； 　　b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面； 　　c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件； 　　d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 　　系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 　 2.6 放置数字元器件及去耦电容： 　　a) 数字元器件集中放置以减少走线长度； 　　b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI； 　　c) 对并行总线模块，元器件紧靠 　　Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in； 　　d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector； 　　e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 　　2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。 　　3. 信号走线 　　3.1 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。 　　Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示： 　　3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内； 　　模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内； 　　(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域) 　　数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。 　　3.3 使用隔离走线(通常为地)......

回答(4).1 布局的设计 Protel 虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。 一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。 1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。 1.2 特殊元器件的放置 大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。 易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。 由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。 考虑各个单元功能电路之间的信号传递关系,还应将低频电路和高频电路分开,模拟电路和数字电路分开。集成电路应放置在PCB的中央,这样方便各引脚与其他器件的布线连接。 电感器、变压器等器件具有磁耦合,彼此之间应采用正交放置,以减小磁耦合。另外,它们都有较强的磁场,在其周围应有适当大的空间或进行磁屏蔽,以减小对其他电路的影响。 在PCB的关键部位要配置适当的高频退耦电容,如在PCB电源的输入端应接一个10μF～100 μF的电解电容,在集成电路的电源引脚附近都应接一个0.01 pF左右的瓷片电容。有些电路还要配置适当的高频或低频扼流圈,以减小高低频电路之间的影响。这一点在原理图设计和绘制时就应给予考虑,否则也将会影响电路的工作性能。 元器件排列时的间距要适当,其间距应考虑到它们之间有无可能被击穿或打火。 含推挽电路、桥式电路的放大器,布置时应注意元器件电参数的对称性和结构的对称性,使对称元器件的分布参数尽可能一致。 在对主要元器件完成手动布局后,应采用元器件锁定的方法,使这些元器件不会在自动布局时移动。即执行Edit change命令或在元器件的Properties选中Locked就可以将其锁定不再移动。 1.3 普通元器件的放置 对于普通的元器件,如电阻、电容等,应从元器件的排列整齐、......

回答(5).布线圆角或尖角对低频应用几乎没什么影响， 只要正确连线就能正常工作， 而在高频应用领域才考虑布线圆角或尖角的问题， 高频信号在尖角的布线处容易引起反射， 影响高频信号的正常传输。

回答(6).你要用什么软件来完成PCB LAYOUT.. 直接用线路图转进PCB 图即可.. 建议你用ALLEGRO..比较好用.

回答(7).pcb布线规则,布板需要注意的点很多，但是基本上注意到了下面的这此规则，LAYOUT PCB应该会比较好，不管是高速还是低频电路，都基本如此。 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 2.5 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件； d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 2.6 放置数字元器件及去耦电容： a) 数字元器件集中放置以减少走线长度； b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI； c) 对并行总线模块，元器件紧靠 Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in； d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector； e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。 3. 信号走线 3.1 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。 Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示： 3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内； 模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内； (可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域) 数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。 3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。 a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50......

回答(8).我觉得有必要，因为你不能保证如果你的地线宽0.2mm自动布线后铺铜接地时所有的地方有足够宽，很有可能就是0.2mm，而这是不满足要求的，不过你的电路如果不是很复杂时，可以试一下，布线完了以后检查一下，简单电路就很可能可以满足要求