咨询热线:

18929371983

昊林pcb全国服务热线

全国服务热线

18929371983

如果您有任何疑问或是问题, 请随时与我们联系

查看联系方式>>
pcb快速打样 当前位置: 首页 > pcb快速打样

厂价直销 四层pcb打样 pcb打样 4层 pcb打样 设计 pcb打样 拼板

时间:2017/7/11 8:58:49

厂价直销 四层pcb打样 pcb打样 4层 pcb打样 设计 pcb打样 拼板
欢迎前来深圳昊林电路有限公司热销厂价直销 四层pcb打样 pcb打样 4层 pcb打样 设计 pcb打样 拼板,想了解更多厂价直销 四层pcb打样 pcb打样 4层 pcb打样 设计 pcb打样 拼板,请进拨打我们业务经理电话或进入我们公司淘宝店铺,更多PCB打样OR电路板商品任你选购!
业务部经理:下单电话①:18929371983  订单查询②:18129815468
在线QQ客服:⒈客服QQ:1301093580    ⒉客服QQ:1229125566
宝贝详情

设计参数详解:
一.线路1. 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要,设计一定要考虑  2. 最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑  3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
二via过孔(就是俗称的导电孔)1.最小孔径:0.3mm(12mil)  2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要,设计一定要考虑  3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑  4,焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )1,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进, 2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,设计一定要考虑 3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,设计一定要考虑 4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四.防焊 1.插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 
五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类
六:非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度
七: 拼版1.拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm 
二:相关注意事项
一,关于PADS设计的原文件。
1,PADS铺用铜方式,昊林电路是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。
2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。
二,关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.昊林电路的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。
4,此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,昊林电路是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的
三.其他注意事项。
1,外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。
2,如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。
3,如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般昊林电路会直接按照GERBER文件制作。
5.用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。
6.正常情况下gerber采用以下命名方式:
元件面线路:gtl     元件面阻焊:gts
元件面字符:gto     焊接面线路:gbl
焊接面阻焊:gbs     焊接面字符:gbo
外形:gko           分孔图:gdd
钻孔:drll

 

 

 

【返回列表页】
荣誉证书
  • 2小时快速报价
  • 生产层数高达48层
  • 工厂地址:广东省深圳市宝安区沙井
  • 24小时单、双单、加急
  • 生产铜厚高达20oz
  • 详细地址:新和大道西基达利工业园六栋
  • 2-10层加急2-3天
  • 软硬结合线路板
  • 咨询电话:18929371983
  • 12-20层加急4-7天
  • 各类混压线路板
  • 公司座机:0755-29125566
  • 12-20层加急4-7天
  • 特殊工艺线路板
  • Mail邮箱:haolinpcb@163.com
  • 大于≥22层加急7天以上
  • 特殊材料线路板
  • 在线QQ:1301093580
  • 深圳昊林电路有限公司 Copyright ©2016-2017 版权所有 备案图标粤ICP备17023075号  网站XML地图

    展开