问题描述：选 中，直接按 Del

回答(1).1.看尺寸图或者自己量元件焊脚尺寸外形尺寸. 2.快捷键J--R找到画布的原点,一般都是把1管脚放置在原点.当然如果把器件的尺寸中心当作原点尺寸图更方便看也可以选择元件尺寸的中心作为原点. 3.根据你自己选定的原点算出各个焊盘、外形线的位置。按Q键切换图纸的公制/英制单位与你自己用的单位一样。 4.快捷键P--P放置焊盘，点鼠标放置之前按Tab键打开焊盘属性菜单进行调整（或者放置后双击打开属性调整也行）。如果是表贴元件就把板层改为top layer，x-size和y-size为焊盘的外形，调整成需要的大小，还有个hole size那个是安装孔的大小也调整的比管脚粗细稍大。然后放置。 5.接着放置其他管脚，位置可以随意，放完后挨个双击打开属性页根据自己计算出的位置输入x、y坐标调整焊盘到合适位置。其实当焊盘较多排列有序时可以先画一端的焊盘然后用阵列式粘贴功能画其他焊盘，自己琢磨吧。 6.切换到Top Overay顶层丝印层，P--L放置元件外形线。大概画个外形后，逐条双击线条，根据第三步算的外形位置，输入起点坐标和终点坐标修改的精确。这个其实只起说明作用，不需要很精确的话也可以只画大概外形。 7.起个正式好记的名字，保存。 够详细具体的了吧

回答(2).如果画元件的封装不需要考虑PCB的密度，但是一定要将PCB的封装和真实的元件的尺寸，画的大了点还勉强可以，最多是浪费一下板子。而对于你说的元件密度是在画PCB时候要考虑的。顺便多说一点：对于PCB中存在高频或者高速、发热量大的元件一般要慎重考虑你的元件的密度，单面板要将焊盘做得要大点，如果你有按键、按钮等元件你一定要考虑到手指的大小，要给手指留下足够的空间，如果你用的元件大部分的是贴片元并且是手工焊接的话建议不要布局太密。一般来说插针元件你想密都密不起来。呵呵.....加油吧！

回答(3).关注这个问题

回答(4).ALLEGRO 中只要建好的封装，PAD就在库文件里存在。如果你自己做的焊盘也保存在库文件目录里。ALLEGRO PCB封装修改PAD，根据你修改的需要分几种方式：原则都是在封装设计模块下 1、修改焊盘，选择TOOLS-PADSTACK-MODIFY DESIGN PADSTACK，进入焊盘修改； 2、选择要修改的焊盘，TOOLS-PADSTACK-MODIFY LIBARY PADSTACK，在库文件里选择焊盘更改； 3、用TOOLS -PADSTACK- REPLACE 来选择旧焊盘，更换为新焊盘。 注意OPTION选项，可以单独修改某脚的焊盘，也可以全部修改。

回答(5).库中的0805这是电子元器件的封装尺寸， SMT 行业用的比较广泛；08， 指0.8mil＝0.08inch＝2mm左右；05， 指0.5mil＝0.05inch＝1.25mm 左右。 库中的0805仅仅是表示元器件的尺寸，基本按照英制尺寸命名的，并非一定要应用于电阻，库中的0805是个两端元件，其它的两端元件也可以使用的，如果贴片电容尺寸相同，也可以使用的。随着元器件品种的增加，现成的封装库无法满足使用，只能自己设计，软件自带的封装库命名大多考虑元器件的尺寸、主要特征、或英文名称等，所以自己设计的库文件的命名，也可以遵照这些方法命名，并没有严格的规定。自己的命名应该有一定的规律，时间长了，不易忘记，便于在库中查找，节省时间。 封装库的库元件，并非专属专用，只要封装尺寸相同甚至相近，均可以使用，所以它和原理图的名称是不会一致的。比如二极管和电阻的尺寸相近，………等，均可以使用相同的封装库

回答(6).如果是插脚元件，焊盘要画在“multi layer”； 如果是贴片元件，焊盘则要画在“top layer”

回答(7).输入坐标是最简单方便的方法

回答(8).看来你还没有处理问题,推键答案也有了.我交你一招吧. 希望能你选我: 1:第一个图为正面图就是说元件焊到PCB板的正面看下去样子,.最简单的判断方法是 写了 A,B,G, 封装的尺寸大小,所有规格书基本都是以这个定义的. 2: 第二图是侧面图.不用解释,与图1对比就可以看出来. 3: 三图为反面,也就是贴片管脚与面对面.这种图通常为 PAD 推建设计图 它指出了PAD的长宽,距离,与丝印框距离. 做PAD时,管脚顺序看图1,做PAD时看图3,元件高度与外框看图1,2. 这种类似滤波器的封装,建议用推建PAD, 设计时容易控制阻抗.

回答(9).软件问题，重新建工程画图导进来。