问题描述：镀通孔是生产主板时候的一道工序，因为主板不是有单独的一层电路板构成，没层中间都有电路的走线，通孔的作用就是连接这些走线，在生产中简单点说就是一层电路板一层铜箔这样铺设，然后用特殊的药水洗掉多余部分的铜箔，形成走线形式的一条条铜线，但是同层中有些点位是不能连接在同一条走线上的，这时候就需要跨层连接，比如从第一层开始走线，走到某一个部分发现前面有不能连接和跨越的其他走线，这时候就通过通孔走到第2或者第3层绕过这段线路，然后从新回到第一层继续走线 通孔一般是连接所有电路版层的，自己也一般无法操作镀通孔

回答(1).铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90?8捱寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；

回答(2).答：最好用稀硫酸溶液洗一下，再用水冲洗干净、烘干就可以了

回答(3).找到两端点接飞线！

回答(4).起到加厚线路板铜箔的厚度，满足这一段铜箔能够流过较大电流，使铜箔不至于发热烧坏。

回答(5).铜厚一般都在0.3mil~2.8mil之间，用手感应不出来。用铜厚测量仪或打切片。如实在没办法，打个切片给我，我给你测。

回答(6).因为刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。 单位为1oz/平方英尺，意思就是1oz铜箔能压成多少平方英尺的铜箔。 这个是pcb产业的规定习俗，简称1oz。 楼上说的对：1oz=35微米（大约值） 希望这个能帮到你 我的说法有问题，行规将铜压到极限。将1平方英尺的面积上铜箔重量在28.35g时，将此时的铜箔厚度定为1oz。1oz的实际单位是oz/平方英尺。而不是盎司。 你将1oz看为基准，乘以倍数。就是我们常说的1/3oz、1/2oz、1oz、2oz（由小到大）。 记住，1oz的实际单位是oz/平方英尺。是1平方英尺的面积上铜箔重量28.35g，的状态（一般我们视为厚度）。这是1oz的定义。再乘以倍数，2oz就是1oz的两倍。1oz是35微米，2oz是70微米。

回答(7).我初中时侯做过一个线路板 是用油漆笔画出线路图，然后放入用药水（三氯化铁）中置换腐蚀掉没有用油漆笔保护的铜皮 然后钻孔 就成了一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。 3、腐蚀敷铜板 将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。 4、清洗印制板 将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。 二、胶带腐蚀法 此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。 1、绘制印版图 用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。 2、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。 3、将印版图印在敷铜板上 首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。 注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种，单位均为毫米。 4、腐蚀、清洗敷铜板 将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。 在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。 三、激光打印法 传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料（如胶带、蜡纸等）粘在敷铜板表面以代表电路连线，然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。一般的工业用法是采用丝网印刷，或者照相法。 这里介绍一种工艺简单，成本低廉的PCB制作方法，只需使用一台旧激光打印机，一个家用电熨斗和一张热转印纸，就可在一个小时内完成一块印刷电路板的制作。 这一方法是基于热转移原理，激光打印机墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在打印机硒鼓静电的吸引下，在硒鼓上形成高精度的图形和文字（印版图），当静电消失后，高精度的图形和文字便转移到打印纸上，这里使用的是经过特殊处理的热转印纸，具有耐高温不粘连的特性。 当温度达到180度时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上，敷铜板冷却后，形成紧固的有图形的保护层，经过腐蚀后，印刷电路板便制作成功了。 这种方法制作精度高，成本低。制作一块110mmx170mm单面电路板的制板费仅相当于半张热转印纸的成本(0.5~0.75元)。 具体制作过程如下： 1、打印印版图 用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰热转印纸上的印版图位置。 2、将电路印在敷铜板上 将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆......