回答(1).你这个是单层板，单价不贵，大概是一块钱以内吧 Q137669540

回答(2).　　用protel99、protel-DXP、AD等电路板设计软件画好PCB图，再打印在热转印纸上，把PCB图转移到覆铜板上，然后用氯化铁（FCl3）溶液蚀刻，最后打孔。

回答(3).我会。回答者后的数字是我的口口号。

回答(4).那蓝色的不是线条而是蓝色阻焊层，跟别的绿色阻焊层起到同样的效果。 阻焊层下面的是铜箔蚀刻而成的线路。一条条两端有焊盘或过孔的是电源或信号线；大片有网格的，是铺铜，或作为地线。它所起的作用主要有两个，一是为了屏蔽，信号线可能产生对其它线路或元件会起干扰作用，有了这些“网格”就解决或减轻了。二是为了接地，作用就不详写了。 至于为什么会弄成网格而不是整片铜箔，那是因为增回阻焊层的附着力，不致于起泡脱落。在光滑如镜的铜箔面，阻焊层肯定附着不太好，而在坑坑洼洼的铜网格上，不用说附着力都会更好。

回答(5).自己动手做电子实验的顺序最好是： ①设计原理图。参照现成的原理图，或者自行根据需求设计切实可行的电路结构。多数时候我们采用potel99e，或者AD系列的EDA软件设计，生成原理图文件，也就是.sch文件 ②设计PCB文件。其中包含封装库文件建立，布线，敷铜，打过孔等等操作。这个无论是自己用还是对工作生产都有指导意义。 ③采购相应元件，并按焊接规范焊接。 ④检查焊接好的PCB板子，用万用表等测量工具，检测电路有无故障。确认无误后，进入下一步。 ⑤根据原理图，写出程序，确定编译运行无误。 ⑥将程序烧写进产品中。 ⑦上电检测电路功能是否实现。如果有误，重复4-7步骤。

回答(6).你这电路板不可能是中高频电路板。

回答(7).给你个保守点的值，一般设备都能做，线间距>0.2mm 过孔孔径>0.3mm 线宽>0.2mm 线与焊盘间距>0.3mm