问题描述：看着像咪头的接线，就是连接驻极体话筒的接线端子，+接信号，-接外壳

回答(1).GND有很多种，信号地、电源地、高压地、低压地（高压低压之间有隔离），而且为了消除信号干扰 经常在高频信号线直接铺底线 ，所以你要看底线都是干嘛的了

回答(2).gnd 接地 MIC 场效应管 L 电感 r 电阻 bs应该是个型号 v 电压 d是二极管 下面再补充一些： R（电阻） FS（保险管） RTH（热敏电阻） CY（Y电容：高压陶瓷电容，安规） CX（X电容：高压薄膜电容，安规） D（二极管） C（电容） Q（晶体管） ZD（稳压二极管） T（变压器） U（IC芯片） J（跳线） VR（可调电阻）

回答(3).首先，焊接在PCB板上的，叫插座，而另一个插入的东西才叫插头。或者叫接插件。 这要看你的控制器的插头是什么样的，插座一定要与之匹配。 如果还没有插头，可以选择两针的接插件。一端是座，另一端是插头。 这种东西，还是先到电子市场上看一下，最好是买来实物元件后，再画PCB板。否则，封装尺寸不知道，不能画PCB板。如果随便画了，到时候又买不到这种接插件，板子就报废了。

回答(4).绝大多数情况下，我们通常会删除死铜皮。 或者将死铜通过过孔连接到GND，可以起到屏蔽作用。

回答(5).没有多大的问题，但要注意以下几点： 1、晶振外壳要良好接地。 2、在布线时，晶振信号尽可能的短，各晶振的信号线不要互相平行走线，可考虑用两面PCB板 （或多层 PCB 板），也不能与电源线平行布线。 3、晶振周围如有大面积空白，可布polygon plane（网格）接地，这能有效吸收干扰。 4、布线时要考虑电源线的长短、粗细造成的电位差，合理按排好电源的走线与铜线的大小。

回答(6).这个要分情况了，强电是交流还是直流？是交流的话，对旁边的弱电信号干扰非常大，是直流的话，几乎没有多大影响。不过，我建议楼主在你需要保护的弱电旁边加屏蔽地，就是在弱电走线的两边各走一根地线，靠近强电的一边地线线宽要尽量的宽。这样可以降低干扰，对重要的信号线都要加地进行屏蔽，这样可以提高PCB的EMC能力