回答(1).这个是日本欧姆龙产的光纤放大器，这个前后两面，一面插有光纤，另一面是供电和输出的线。可以用来做限位信号，距离信号等。具体的操作和使用方法你还是去找找使用说明吧，这里就不说那么多了。 望采纳。。。。。

回答(2).第一步骤：制程设计 SMT加工组装制程，特别是针对微小间距元件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举例说明，在美国，焊锡接点品质标淮是依据 IPC-A-620及国家焊锡标淮 ANSI / J-STD-001。了解这些淮则及规范后，设计者才能研发出符合工业标淮需求的产品。 量产设计 量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。 一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。其相关文件及CAD资料清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁片内含 Gerber资料或是 IPC-D-350程式。 在磁片上的CAD资料对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程式等有极大的帮助。其中包含了X-Y轴座标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y座标。 PC板品质 从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其焊锡性。这PC板将先与制造厂所提供的产品资料及IPC上标定的品质规范相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。在评估焊点的品质的同时，也要一起评估PC板在经历回焊后外观及尺寸的反应。同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。 组装制程发展 这一步骤包含了对每一机械动作，以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。举例说明，建议使用雷射来扫描每一PC板面上所印的锡膏体积。 在将样本放上SMT加工元件(SMD) 并经过回焊后，品管及工程人员需一一检视每元件接脚上的吃锡状况，每一成员都需要详细纪录被动元件及多脚数元件的对位状况。在经过波峰焊锡制程后，也需要在仔细检视焊锡的均匀性及判断出由于脚距或元件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置。 细微脚距技术 细微脚距组装是一先进的构装及制造概念。元件密度及复杂度都远大于目前市场主流产品，若是要进入量产阶段，必须再修正一些参数后方可投入生产线。 举例说明，细微脚距元件的脚距为 0.025“或是更小，可适用于标淮型及ASIC元件上。对这些元件而言其工业标淮有非常宽的容许误差，就(如图一)所示。正因为元件供应商彼此间的容许误差各有不同，所以焊垫尺寸必须要为此元件量身定制，或是进行再修改才能真正提高组装良率。 焊垫外型尺寸及间距一般是遵循 IPC-SM-782A的规范。然而，为了达到制程上的需求，有些焊垫的形状及尺寸会和这规范有些许的出入。对波峰焊锡而言其焊垫尺寸通常会稍微大一些，为的是能有比较多的助焊剂及焊锡。对于一些通常都保持在制程容许误差上下限附近的元件而言，适度的调整焊垫尺寸是有其必要的。 SMT加工元件放置方位的一致性 尽管将所有元件的放置方位，设计成一样不是完全必要的，但是对同一类型元件而言，其一致性将有助于提高组装及检视效率。对一复杂的板子而言有接脚的元件，通常都有相同的放置方位以节省时间。原因是因为放置元件的抓头通常都是固定一个方向的，必须要旋转板子才能改变放置方位。致于一般SMT加工元件则因为放置机的抓头能自由旋转，所以没有这方面的问题。但若是要过波峰焊锡炉，那元件就必须统一其方位以减少其暴露在锡流的时间。 一些有极性的元件的极性，其放置方向是早在整个线路设计时就已决定，制程工程师在了解其线路功能后，决定放置元件的先后次序可以提高组装效率，但是有一致的方向性或是相似的元件都是可以增进其效率的。若是能统一其......

回答(3).当然是PLC 单片机方面发展， SMT相对来说更专业，范围更小，选择PLC等控制方面各个制造工厂都会涉及，择业范围更广，而且SMT也离不开PLC,单片机控制，电脑控制，学会了，PLC等SMT学习起来更方便快捷，肯定懂的比一般的SMT ENGINEER更多，且SMT现今的发展速度很快，设备更新很快，过不了几年就有新设备要学不学就淘汰了，PLC等就不会啊。 所以建议PLC等方向发展。本人同你相同情况。

回答(4).SMT就是表面组装技术（Surface　Mounted　Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40?0?重量减轻60?0? 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30?0?　节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

回答(5).组装密度高、电子产品体积小、重量轻，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40?0?重量减轻60?0? 可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 　　 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30?0?

回答(6).SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 或者说： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40?0?重量减轻60?0? 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30?0? 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

回答(7).SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 　　SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40?0?重量减轻60?0?可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30?0? 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 　　目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。 封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。