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电路板厂告诉你微切片制作胶渣小知识

时间:2017/6/12 11:02:28

电路板厂属于生产型厂家,产品的质量问题一直都是厂家们关注的焦点 ,以下小编要给大家分享的就是电路板厂除胶渣的小知识。




由于FR-4环氧树脂的Tg约在1300C左右,而钻孔时钻针与板材强力摩擦所产生的温度甚高,又因玻纤树脂与碳化钨(Tungsten Carbide)均为不良导体,故所累积的热量常使得孔壁瞬间温度高达2000C以上,如此一来不免使得部份树脂被软化而成为胶糊,随着钻针的旋转而涂满孔壁,各内孔环的侧铜面也自不能幸免,冷却后变成胶渣(Smear),形成了后来孔环与铜壁在“互连”(Interconnection)方面的障碍,这就是名气很大业内人尽皆知,由Smear所造成的“Separation”,在各大电路板制作厂家眼中是进不了沙子的,质量就是硬道理,当然,电路板厂会注意这些问题的,除胶渣就是在保证质量问题。



除胶渣制程数十年来一直为电路板厂的人所重视,国内厂商们更在这方面拥有极多的量产经验。然而以主机板为例,每片平均要钻5000孔,大排板湿制程连线处理时难免偶有闪失。以湿式或化学氧化法清除孔壁上的胶渣,从早年的浓硫酸法、重铬酸法,到目前的“膨松+高锰酸钾”法,堪称各种配方都已发挥到了极致,在历经多年的磨练后,现埸的分析与管控技术也都找到了方向,那就是严密监视槽液,在其即将出问题不堪使之前,当机立断更换槽液以保证应有的良率,如此一来真正的胶渣的故障已经不多了,我们电路板制作厂家们也可以放心了。

 

除胶渣本身就是在保证产品的质量问题,电路板厂近十年的经验告诉我们这些小知识都得重视,还在不知所措的电路板制作厂家们赶紧Get!

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