电路板厂属于生产型厂家，产品的质量问题一直都是厂家们关注的焦点 ，以下小编要给大家分享的就是电路板厂除胶渣的小知识。

由于FR-4环氧树脂的Tg约在1300C左右，而钻孔时钻针与板材强力摩擦所产生的温度甚高，又因玻纤树脂与碳化钨（Tungsten Carbide）均为不良导体，故所累积的热量常使得孔壁瞬间温度高达2000C以上，如此一来不免使得部份树脂被软化而成为胶糊，随着钻针的旋转而涂满孔壁，各内孔环的侧铜面也自不能幸免，冷却后变成胶渣(Smear)，形成了后来孔环与铜壁在“互连”(Interconnection)方面的障碍，这就是名气很大业内人尽皆知，由Smear所造成的“Separation”，在各大电路板制作厂家眼中是进不了沙子的，质量就是硬道理，当然，电路板厂会注意这些问题的，除胶渣就是在保证质量问题。

除胶渣制程数十年来一直为电路板厂的人所重视，国内厂商们更在这方面拥有极多的量产经验。然而以主机板为例，每片平均要钻5000孔，大排板湿制程连线处理时难免偶有闪失。以湿式或化学氧化法清除孔壁上的胶渣，从早年的浓硫酸法、重铬酸法，到目前的“膨松+高锰酸钾”法，堪称各种配方都已发挥到了极致，在历经多年的磨练后，现埸的分析与管控技术也都找到了方向，那就是严密监视槽液，在其即将出问题不堪使之前，当机立断更换槽液以保证应有的良率，如此一来真正的胶渣的故障已经不多了，我们电路板制作厂家们也可以放心了。

除胶渣本身就是在保证产品的质量问题，电路板厂近十年的经验告诉我们这些小知识都得重视，还在不知所措的电路板制作厂家们赶紧Get！