回答(1).是SIP封装的，根据经验焊盘内径最好不少于35mil 外径不动就60mil 就好了。不过具体还得看着你插针的直径做，就最好不过了。

回答(2).所有的I代表温度是工业级,-40到85度, I/SO,SO代表SOIC,普通贴片,引脚间距1.27MM PT代表TQFP,四方形贴片,一般是44,64,80,100脚,引脚间距0.8MM SS代表SSOP,密脚贴片,引脚间距0.65MM SP代表SPDIP,窄体直插,引脚间距2.54MM P代表PDIP,普通直插,引脚间距2.54MM SL还是SOIC,不同名称而已 具体在每个IC的PDF文档后面会有介绍.

回答(3).别想太复杂。 其实，贴片，插针就是封装区别。操作，功能一样。 一般来说，贴片的会比较小。 这是贴片的。 这是插针的， 当然我的贴图不是同一种芯片。

回答(4).SOP(Small Outline Package): 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等 故：SOT（小外形晶体管）—— Small Outline transistor 芯片封装的话，提供一个网址，比较全面的： 根据你说的信息还不能完全确定是 S0T-26 ，还需要提供引脚间距、引脚长度宽度等信息才能够具体确认是什么封装，这都是有规定的 还有一个办法，可以查你IC的手册，看上面都有什么封装形式的，把实物和尺寸对应即可得到封装形式，手册可到： 上下载，在搜索栏键入IC型号即可