5月5日讯   由广东省印制电路行业协会、深圳市线路板行业协会、广州巨龙印制板设备有限公司及深圳市贝加电子材料有限公司联袂主办的《PCB/FPC水平沉铜最新解决方案发布会》今日下午在深圳宝利来国际大酒店隆重召开。

发布会内容涵括FPC的现状及未来趋势，2016年PCB上市公司业绩统计及分析，FPC/软硬结合板水平沉铜生产线，FPC、R-flex&PCB水平沉铜制程等信息，含金量十足。

近年（2015-2021）世界和中国FPC情况

会议伊始，CPCA顾问梁志立高工首先开讲，他为大家分析了近年（2015-2021）全球和中国FPC的情况。他指出，在2015年，全球各类PCB（包括单双面、多层、IC、HDI）都是负增长，唯有FPC是正增长，增幅2.8%。全球PCB增幅-3.7%，中国增长2%。

而就中国而言，2015年中国FPC增幅15.4%（47.5亿美元），占全球FPC（118亿美元）的40.3%。企业方面，中国内资FPC企业向10亿元产值冲刺，据悉，厦门弘信年产值9.37亿，新宇腾跃、上达、奈电、安捷利、元盛、三德冠、景旺等企业的FPC产值在6-7亿。据统计，有7家内资企业产值增幅20%以上。

在中国的外资企业，2015年珠海紫翔产值49.23亿元，台郡25.19亿元，嘉联益26.44亿元，中国内资与内资企业两者之间的差距大概在5倍左右。

总体而言，2015年中国的FPC产业呈现出强大的发展力道，成长最快，后劲十足，大家对中国的FPC产业前景充满希望。

2016年，据Prismark姜旭高博士在今年3月初于上海发表的“PCB市场和技术发展趋势”内容，2016年全球PCB产值542.07亿美元，同比下降2.02%，连续两年负增长。在这一年，几乎所有地理区域，如日本、台湾、韩国、北美等都是负增长，中国除外，中国PCB增幅1.5%。

据悉，中国PCB2016年产值为271亿美元，全球542亿美元。中国PCB产值占全球产值的比例从48.3%升到50%。

在2016年，全球PCB，包括单双面和多层板都由2015年的负增长变为正增长，增长率为1%-2%，其他PCB种类都是负增长，HDI-5.1%，IC载板-7.6%，FPC-7.6%。

据统计，2016年FPC全球产值为109亿美元，占全球PCB产值的20.1%。

展望2017年，全球PCB产值将会扭转连续两年负增长的颓势，增幅为2%，预计2016-2021年，PCB总产值年平均增长率为2.2%。

未来，PCB制造将继续聚集在亚洲，全球PCB绝大多数在亚洲生产，2016年中国占50%，台湾12.8%，韩国11.5%，日本9.7%，亚洲这四个国家/地区的PCB占全球比例为84%.

中国PCB企业在全球市场中仍面临激烈竞争，尤其是刚性多层板和FPC，而中国的IC载板也会持续增长。中国PCB企业将会越战越勇，变大变强。

回顾这几年全球的FPC产值：2000年仅为34.5亿美元，这17年平均年增长率为7.5%。（HDI板2000年产值为20.7亿美元，17年平均年增速8.5%）。预计在2016-2021年，FPC的平均年增长率为3.0%，将是所有PCB品种增幅最快的。

提到未来PCB的技术发展趋势，梁志立高工表示，未来多层板高速、高频和高热应用将继续扩大；将有更精密的HDI出现，将有先进的晶圆级封装技术；刚挠结合多层电路可能会变得更受市场欢迎；精细间距FPC和低损耗的基板材料需求增长；PCB智能化、自动化生产浪潮将势不可挡。

2016年中国PCB上市公司业绩统计与分析

接着，梁志立高工和大家分享了2016年中国PCB上市公司业绩统计及分析：

巨龙：FPC、软硬结合板水平沉铜生产线介绍

接着，广州市巨龙印制板设备有限公司的卢俊锋先生为大家介绍了中国大陆首创的FPC水平沉铜生产线。

据悉，此线用于多层软板和软硬结合板，化铜线搭配高精密水刀，有效提高灌孔能力和制作盲埋孔能力；化铜段设计防结铜管路设计，配有定量添加系统，及闪镀等系统。整线搭配高精密传动系统，保证最小过板能力达0.036mm，可大大稳定产品良率，提高生产效率，有效降低总生产成本。

广州市巨龙印制板设备有限公司是专业设计、生产PCB与TP设备的高科技公司，是巨龙科技(香港)有限公司的控股公司。巨龙现拥有成套数控加工设备及现代化办公条件，厂房使用面积8000平方米，占地面积20000平方米，员工300多人。拥有一批从事多年PCB湿制程设备制造经验的工程师，是一家规模强大，技术力量雄厚，管理严格，质量卓越的设备生产厂家，其产品包括PCB内层、外层、软板(FPC)TP等湿制程设备，外观、性能均达到国内一流水平。

新时代、新技术——FPC加工厂的前景和方向

深圳市业顺电子有限公司的顾小军小声则跟大家分享了FPC加工厂的前景和方向。他表示，他们企业的意义是成为客户发展的垫脚石。如今线路越来越精密，很多工厂在解决多层和软硬结合的衔接方面遇到了困难，钻孔的要求也很高，在这种情况下，水平沉铜是适合产品发展的产物。

在他的分享中，他特别提到公司新增加的设备——水平沉铜线，他认为，水平沉铜线可以大大提高FPC多层板和软硬结合板的小孔及微孔的孔金属化可靠性，他指出，这也是FPC未来发展的趋势。

此外，他也特别指出，贝加尔的药水与水平沉铜线完美搭配，加上业顺电子自身的专业，将形成一个强有力的专业团队。

深圳市业顺电子有限公司主要以柔性线路板湿制程加工为主，生产设备主要有黑孔线/环形电镀线/平行光曝光机/全自动贴膜机/化学清洗线/显影蚀刻机，加工工序有黑孔加环形电镀线、PTH孔金属化加镀铜 、暗房、蚀刻等加工项目，最小线宽线距可以做到0.035mm，多层板最高可加工8层线路，软硬结合板最高可加工7层。电镀每月可加工6万平米，线路每月可加工3万平米。

FPC、R-flex&PCB水平沉铜制程介绍

来自深圳市贝加电子材料有限公司的黎坊贤先生在会上作了《FPC、R-flex&PCB水平沉铜制程介绍》。

黎坊贤介绍，化学沉铜是最传统成熟的孔金属化工艺，因为使用大量的络合剂、甲醛等非环境友好物质而引发诸多诟病，但是其以沉铜层的导电性优异、孔壁结合可靠，以及工艺熟悉度等优势，始终在PCB/FPC制造过程中占据着不可或缺的地位，尤其是在高端PCB/FPC制造过程。

PCB水平沉铜的工艺应用已经比较成熟，在高纵横比、HDI板和各种特殊基材（如高Tg、无卤素、陶瓷板、罗杰斯板材及PTFE等材料）等PCB应用场合都已经通过生产验证，可满足各种制程要求。

而采用水平设备进行化学沉铜的工艺应用于FPC及R-flex PCB的孔金属化上，不但能发挥沉铜层导电性、结合力等方面的优势，而且能有效控制FPC变形，保证尺寸稳定，在制程能力、设备自动化、环境友好、产品品质和生产效率等方面都有巨大优势。

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贝加尔专业致力于PCB专用化学材料的研发、生产及销售，经过十几年的发展壮大，贝加尔已与近150多家信誉卓著的港资、台资、日资、美资及国有大中型电路板生产商建立了良好的合作伙伴关系，在电路板行业赢得了良好的声誉。贝加尔不仅可提供性价比优异的PCB制造全制程化学材料，更可通过细致全面的驻厂式服务协助客户预防品质问题，提升产品质量。

刚柔板的孔加工&孔金属化前处理技术关键考虑点

发布会最后的演讲内容是由业内资深专家陈兴农高工带来的《刚柔板的孔加工&孔金属化前处理技术关键考虑点》。

陈兴农高工表示，他的演讲主要是想让大家在考虑这个问题的时候提供一些思路。演讲从刚柔板的结构特征、钻孔的影响因素、金属化的前处理等内容展开，诚意地给大家分享了在他在处理刚柔板孔加工及孔金属化前处理时思考的思路和采取的措施。

整个发布会干货满满，大家收获颇丰，发布会在热烈的问答环节中圆满结束。

发布会过后，主办单位还为大家准备了丰盛的晚宴，大家齐聚一堂，享美食，话行业，其乐融融。