问题描述：一。 常规SMD贴装 　　 特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。 关键过程: 1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。 2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。 3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。 　　 二。SMT加工中高精度贴装 　　 特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。 关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法 A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用 B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。 锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。 　　 贴装设备:第一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

回答(1).从机地址是7位的，7-1 位，第0位是用来表示写还是读的

回答(2).SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 SNT工艺及设备 <1> 基本步骤： SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。 涂布 —涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。 —涂布相关设备是印刷机、点膏机。 —本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。 贴装 —贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 —相关设备贴片机。 —本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。 回流焊： —回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 —相关设备：回流焊炉。 —本公司可提供SMT回流焊设备。 <2> 其它步骤： 在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）： 清洗 —将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。 —相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。 —相关设备在线仪、X线焊点分析仪。 返修 —如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。 —相关设备：修复机。 —本公司可提供修复机：型热风修复机。 <3>基本工艺流程及装备： 开始---> 涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上 贴装:将SMD器件贴到PCB板上 ---> 回流焊接？ 合格<-- 合格否<- 检测 清洗 回流焊:进行回流焊接 不合格<-- 波峰焊：采用波峰焊机进行焊接 固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上 返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接 SMT相关知识 对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合 后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控 钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以 接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。 1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化 片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具 底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上 方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化 片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数......

回答(3).一般电子料 料盘料带都是静电材料制作，不会有那么高的静电。 你的材料是否正规厂家生产？还是从电子市场买的？ 你的问题，可请求电子料供应商改善。 我们能做的就是机器接地。