问题描述：所用的大多是铝基板,覆铜板,fr4不像软板那样用的都是超薄材料.

回答(1).电路板的原材料的板一般用绝缘材料的环氧树脂玻璃布板,价格低的用绝缘材料纸板.在板上覆上铜,就是电路板.也就是PCB板。

回答(2).您好！ 目前主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。 前三种普遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。而金属基覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。 希望我的回答对您有所帮助！若满意，望您采纳答案！谢谢您的支持！

回答(3).从头说起吧，贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。 这些事主要设备，辅助设备仪器还有很多。

回答(4).PCB线路板板材主要有以下几种： 一、FR-1： 　　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A。 二、FR-4： 　　1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃; 　　2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃; 　　3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃; 　　4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃; 　　5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;

回答(5).其实看你自己有多少资金，如果不是很多的话，就买一些主要的机器，其他工序都有人专门加工的，比如、光绘、钻孔、电镀、锣板、OSP都有人专门做加工的，也就是看你做什么板买什么机器，如果有什么问题请回复。

回答(6).所谓FR4和CEM是指的其树脂和填料上的区别，与铜箔无关。你可以看一下PCB的图纸或者问一下供应商就行了呀！CEM是有点脆的，容易掰断

回答(7).按PCB层数不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板子流程不太相同。 单面和双面板没有内层流程，基本是开料——钻孔——后续流程； 多层板会有内层流程。 下面这张图是一个比较典型多层板的流程图：

回答(8).很多种,要看你的PCB用途,玻璃纤维板，纸基板，金属基板，还有塑料基的，还有高频的PTFE等等,普通的就是FR-4(玻璃纤维板)