从去年开始，PCB板材决定了许多电路板企业的兴衰荣辱，也牵动着大部分电路板人的喜怒哀乐。

直到今天，这种状况仍在持续。

近日还有很多业者纷纷在我们旗下的两个后台留言，咨询PCB材料的相关行情，他们迫切地想了解PCB板材的市场状况如何，价格走势又将怎样。

鉴于此，笔者特意重新整理一份关于PCB板材的资料，将相关行情梳理后分享给大家，以供业者们参考。

一、铜箔产业链

铜箔按应用类型可以分为锂电铜箔和标准铜箔。锂电铜箔下游主要应用于锂电池负极材料，并最终投产于新能源汽车；

标准铜箔下游主要是覆铜板CCL，随后做成印制电路板PCB，最终应用于汽车电子、通讯、计算机、小间距LED等行业。

图1：铜箔产业链示意图

（资料来源：财华院研究中心）

支撑铜箔及覆铜板持续上涨有六点因素：

1、铜箔供给端：2016年月缺货量3800吨，开工率达到极限值。

2、铜箔需求端：受益下游新能源汽车的蓬勃发展，作为锂电池负极材料的锂电铜箔从2016年开始出现了大面积的短缺。

3、锂电铜箔市场空间：全球锂电铜箔需求量将从2015年的8万吨攀升至20万吨，国内从3.5万吨攀升至10万吨，五年三倍空间。

4、新产能不足：新建产能建设周期18~24个月，最早一批大规模产能要到2018年后补充。

5：覆铜板产能缩减：锂电铜箔利润高，部分标准铜箔厂商转锂电铜箔生产线，导致标准铜箔下游覆铜板开始缺货。

6：覆铜板转嫁成本能力强：虽然上游铜箔涨价，但覆铜板转嫁成本能力强，同时涨价后最终毛利率提升多。

二、覆铜板：

覆铜板是标准铜箔的加工品，最终加工成线路板应用于汽车电子、通讯、计算机等行业。覆铜板原来没有像锂电铜箔那么缺货，但是由于部分做标准铜箔的厂家转移了几条生产线去做锂电铜箔（锂电铜箔的利润要比覆铜板高很多），所以导致覆铜板也出现了缺货的情况。

据悉，2016年用于覆铜板的标准铜箔每月缺货3300吨，在覆铜板企业拿不到货，下游需求又如此火爆的情况下，企业提价就有了理由。

虽然上游铜箔一直在涨，成本需要提高不少，但覆铜板企业转嫁成本的能力是很强的。前几天看了篇研究报告，文中提到，在标准铜箔提价30%，覆铜板提价20%的情况下，厚/薄覆铜板相应毛利提升约在7%和3%左右

下游需求方面，通讯里，5G将在2018年商用，大面积造基站会提升印制线路板需求；车联网、物联网需求同样强大，华为NB-IoT协议16年通过，17年商用...

三、涨价过程

从2016年年初至今PCB标准铜箔价格已涨逾50%，铜箔加工费和有效覆铜板售价要比原先平均水平分别高出100%和50%。

2016年11月初原铜价格飙涨到48000元/吨，由于原铜价格上涨26%，电解铜箔涨价推动力由加工费转移到原铜价格，电解铜箔总体价格已突破110000元/吨大关。据台媒报道称，2017年1月铜箔加工费又出现一次小规模价格上调。

2016年涨价一览

四、最新涨价消息

五、其他材料近况及价格行情

从2月15日起，玻纤龙头南亚两岸约6座电子级玻纤纱窑，冷修1座年产3万吨纱窑，预计3个月恢复生产。

部分玻纤业界分析，预估建滔积层板也将在6月冷修1座年产5万吨纱窑，台湾玻璃位在江苏省昆山4座纱窑也规划陆续移往安徽省蚌埠、福隆玻璃纤维将冷修。

而铜箔供应紧缺同时也带动其它原材料快速上涨，业内传来消息称CCL另一主材玻纤厚布有可能要涨到7元/米，铝基板、导光板累计涨幅约超过20%，FR-4累计涨幅超过40%，塑胶板、塑胶件涨幅超10%，甚至装货用的纸箱也出现现金交易。

六、铜箔供应情况

新能源汽车市场的持续火爆带动了上游锂电铜箔需求的大幅增加，但由于锂电铜箔产能扩张周期长，国内锂电铜箔产能一时跟不上需求节奏，令供应远不及需求。

虽然国内铜加工行业纷纷将触角伸向铜箔行业，很多企业把覆铜板铜箔产能改成锂电铜箔，但仍赶不上需求增速，而这一举措也造成了覆铜板铜箔的供应下降导致覆铜板铜箔也出现供不应求现象。

全球电子铜箔产能是41000吨每个月，其中已经有8000多吨停产。日本企业早在三年前就已退出关闭电子铜箔工厂，转产高速板专用的铜箔、高频专用的铜箔、封装专用的铜箔、软板专用的铜箔。

在整个供应链上，大概有一万两千吨左右的的电子铜箔没有了。目前，不管是新的铜箔企业还是老的铜箔企业，他们所进行的所有的扩产，几乎全部都围绕着锂电池来扩产。

由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年，故在未来1-2年内，CCL与PCB用铜箔短缺将是一种常态。这主要是由于生产电解铜箔的核心设备是钛阴极辊，被日企垄断，生产周期需要3个月，交货周期在1年以上，目前钛阴极辊的订单大部分供给锂电铜箔厂家，无法满足CCL与PCB铜箔的扩产。