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谢谢您的支持 ，为满足高速生产出货效率下单后当天晚上超过19点后不可以再更换资料，也不可以取消订单，加工类产品是不可逆性， 收货注意事项，请对收到的货验收，如有发现质量问题7天内跟淘宝客服人员说明，我们将认真处理好售后服务 FR-4玻纤板 单面板 50平方米以上 OSP松香 240元/平方米，喷锡260元/每平方米，
非常感谢您对本店的支持跟合作！实际价钱请与客服人员先交流好后拍下，客服人员改好价钱后您再支付实际金额，晚上超过19点下单的按第2天下单计算，注意礼拜天跟节假日下单的按礼拜一下单时间计算，下单当天不能计算在内 请广大客户做好时间的控制 温馨提示！下单的时候，最好能在文件里面写上你的工艺要求，文件名最好不要用日期！PCB1 PCB2这样的尽量不用！文件名最好启用一个独特的名字 以免跟其他的混淆 昊林电路审核文件是按我们做板工艺， 不帮您处理任何的资料设计问题，请一定审核好资料在下单，打样的全部按文件加工，为更快的服务广大客户快速出货的需求，确认生产的无法再更改资料，关于加急件12小时加急无法出货的按24小时加急收费，24小时加急件无法准时出货的按48小时加急件收费以此类推，如果不能接受者请慎拍以免引起不必要的纠纷 快递的服务质量和派送速度不是我们可以控制的，加急件建议一律发顺丰，有任何要求请跟客服人员沟通好
郑重指出：避免以前或者以后等等出现一些问题，PCB分层一定按正规位置设计，一律按文件加工，只要板子有质量问题，我们会第一时间处理，及时与您沟通，妥善处理所发生的问题，拒绝中差评价，是我们的责任，不会推脱！凡是出现品质等问题请第一时间通知昊林电路第一时间解决默认工艺：FR-4，绿油白字，有铅喷锡，过孔盖油gerber资料按文件加工 要求无效，1.6板厚。如你没特殊要求，我们都是按这个工艺做下去， 免费厚度可以选 0.8 1.0 1.2 1.6mm 增加收费有 0.4mm 0.6mm 2.0mm 2.4mm. 3.0mm 颜色红黄蓝绿白黑免费 亚光增加费用 表面处理 免费有铅无铅喷锡 增加收费沉金 OSP 镀金 铜厚 默认免费单面18UM 双面35UM ，增加 收费50UM 70UM 增加 收费半孔工艺 多款拼版 V割特小板 圆头板 牙签板 异形难锣板 BGA增加收费 0.35mm以上免费加工 0.3MM加100元 0.25MM加200元 下单需跟客服说明，否则工程暂停会耽误加工进展 以您的资料为准，PCB文件一定保密！您收到货后没提出异议，我们就会在一定时间内除文件！请各位客户自己保存好自己的文件
有质量问题怎么处理： 沟通创造价值！有任何问题，请第一时间联系我们协商解决，如属电路板质量问题，我们确认后将第一时间安排重新生产，退换货运费由我们承担，除此之外我们不承担超出此批电路板价值之外的任何费用。
补充说明：对于设计上有问题的，千万不要说，上次是对的，这次一定是对的，或者说，同时做了两款，一款正确，一款不正确。很多时候，我们工程师会帮您改正，但是错误的设计总有一天会出错，所以请一定要改善并完善设计的问题。
项目 | 加工能力 | 工艺详解 | | 层数 | 1-24层 | Gerber格式 层压结构需全部说明 | 按标准pcb格式设计生产 | 板材类型 | FR-4板材 | 板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板 | | 单面板 | 注意事项 | 按正常设TOP顶层 BOT底层 | 镜像文件需说明 | 外形尺寸精度 | ±0.2mm | 板子外形公差±0.2mm。 | | 板厚范围 | 0.4~2.0mm | 目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm。 | | 板厚公差（T≥1.0mm） | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。 | | layou | 需导出gebber | 注意 要备注好层次说明 | 新手导文件要注意 顶层 底层要全部加在文件上面 防止做错 | 最小线宽 | 6mil | 线宽尽可能大于6mil，最小不得小于6mil。 | 小于0.15mm要增加收费 | 最小间隙 | 6mil | 间隙尽可能大于6mil，最小不得小于6mil。 | 小于0.15mm要增加收费 | 成品外层铜厚 | 1oz~2oz（35um~70um） | 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。 | | 成品内层铜厚 | 0.5oz-10Z | 电路板内层铜箔线路厚 | | 钻孔孔径（机械钻） | 0.3~6.3mm | 最小孔径0.3mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。 | | 过孔需0.3mm | ≥6mil | 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil。 | 小于0.3mm要增加收费 | 孔径公差（机器钻) | ±0.08mm | 钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。 | | 阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型。 | | 最小字符宽 | 6mil | 字符最小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。 | | 最小字符高 | ≥1mm | 字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。 | | 走线与外形间距 | ≥0.3mm | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。 | | 拼板：无间隙拼板 | 0mm间隙拼板 | 板子与板子的间隙为0mm。 | | 拼板：有间隙拼板 | 2.0mm间隙拼板 | 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。 | | 阻抗控制 | 需提供线路说明哪条要阻焊 | 用图片形式备注好阻焊数据 | | 焊盘 | 小插针焊盘 | 插针0.2mm 需设计0.5mm 否则可能导致无法插过 | 需做好误差的设计 可以大的就尽量大 | Protel/dxp软件中开窗层 | 焊盘焊接 | 做好文件需全部检查好 | | Protel/AD外形层 | 用Keepout层或机械层 | 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
| 半孔工艺最小孔径 | 0.6mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。 |
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