问题描述：IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm） 全板镀金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm)

回答(1).常见厚度：0.4MM 0.6MM 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0MM 油墨：绿油、白油、黄油、蓝油、红油、黑油 字符颜色：白字、黑字、黄字、红字 铜厚：10Z=35UM=1央司（各个人叫法不同、但是都是一个意思） 20Z=70UM=2央司 以此类推 板材常见的有：FR-4 CEM-3/2 铝基 这个太多了 你可以百度下 一般最小线宽线距是4MIL 最小过孔8MIL 不管是4层板还是2层板 6层板 普通板厂能做的就是这个标准了。但是如果是手机板厂的话可以做的更精密些、线宽线距2MIL都可以做、孔是盲埋孔（做的是激光孔）

回答(2).μ即μm，简写，微米

回答(3).有很多啊！常用的有2.0MM、1.6MM、1.2MM、1.0MM、0.8MM、0.6MM等

回答(4).你这样看行不行：搞一个小容器，如奶锅，放上三分之一的油，然后用能温和加热的小功率的加热器具如电磁炉之类的进行缓慢加热，尽量保证锅内的温度均匀，大概加热到300--350度的样子，把线路板小心的放进去，保持10----20秒，然后把线路板夹出来，看铜皮脱离没有。因为铜皮是用粘合剂粘上去的，在这样的温度下其粘性会下降。如果还不行，则可延长时间或提高温度。在家庭条件下，可供选择的办法并不多，这样的办法也是不得已而为之。你要注意要在通风的条件下去搞，因为此时烟会很大。太高的温度线路板基材有可能发焦。

回答(5).孔铜不做要求，和平常板一样

回答(6).这是做为一个标识的作用，比如电阻、型号、正负极、电子元器件型号等，同时也会为了做的更美观更有辨识度就会在上面加字符---诚之益电路的基板就明显有印制字符，而且做的细；

回答(7).我以前做这个，那时候是这样的 IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm） 全板镀金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm) 而且现在普遍镀薄了，节约成本嘛