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特殊工艺费用（除了工程费，板费，菲林费，还有可能产生其他费用如下）：

① 拼版费：拼版指的是不同的板放在一个文件内，拼版一款加收50元（四层板加100元）。无论哪种拼版方式，邮票孔，长形槽，直接铣开，V割，不同的板子拼在一起都算拼版费。

② 税费：普通发票税费是按发票金额的5个点收取。增票是按照发票金额的10个点收取。开增票条件是金额大于0755-29125566元。

③ 沉金费：选择沉金板则样板多加收100元，批量每平米加收100元。④ 加急费：单/双面板24小时加急是200元每款,48小时加急是100元每款。

⑤ 半孔板：加收100元，即板边上的孔需要做出孔内有铜的效果的工艺。

⑥ 板厚工程费：就是线路板厚在0.8-1.6之外的板厚，需要增加100元的板厚工程费。

⑦ 特殊工艺费：线宽线距小于6mil, 过孔小于0.3mm, 多层板有盲埋孔，阻抗或者BGA封装都会相应收费。

⑧ v-out费和锣板费：板子太小而过多拼板或者形状特殊，这些都会增加额外的加工成本，因此会视情况加收费用。例如：特价范围内的同款板子拼版，每大片超过20小片加收20元，超过50片加收50元,更多的视情况而定。

⑨ 过孔费和线宽线距费：不加收费用的最小过孔是内径12mil，外径24mil，并且内径与外径相差至少12mil，线距线宽是6mil。低于这些尺寸的过孔和线宽线距请客户可以自行改好，或者另行加收费用。

项目	加工能力	说明
最高层数	16层	批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
最大尺寸	550x560mm	暂时只允许接受500x500mm以内，特殊情况请联系客服
最小线宽线距	3/3mil	4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
最小孔径( 机器钻 )	0.2mm	机械钻孔最小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
孔径公差 (机器钻 )	±0.07mm	机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差 (激光钻 )	±0.01mm	激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环	4mil	Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥	4mil	指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚	35--140um	指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚	17--35um	指的是线路中两块铜皮的连接线宽
阻焊类型	感光油墨	白色、黑色(亮光，哑光）、蓝色、绿色、黄色、红色等
最小字符宽	≥0.1mm	字符最小的宽度，如果小于0.1mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥0.08mm	字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比	1:05	最合适的宽高比例，更利于生产
表面处理		喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL
板厚范围	0.4--3.5mm	华强PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差	± 10%	电路板的板厚公差
最小槽刀	0.60mm	板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6
走线与外形间距	≥0.25mm（10mil）	锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
半孔工艺最小半孔孔径	0.5mm	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm
拼版：无间隙拼版间隙	0mm间隙拼	是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙	1.6mm	有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
抗剥强度	≥2.0N/cm
阻燃性	94V-0
阻抗控制公差	土10%
阻焊桥	≥4mil	绿油桥：0.1mm,杂色油：0.12mm,黑白油：0.15mm
Pads厂家铺铜方式	Hatch方式铺铜	厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽	用Drill Drawing层	如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层	Solder层	少数工程师误放到paste层，华强PCB对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层	用Keepout层或机械层	请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
特殊工艺	树脂密孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC （特殊工艺需要工艺评审才可下线）
板材类型	FR-4、高频板材、Rogers、FR4板华强双面使用建滔A级料，多层板使用生益A级料

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