在选择元件时，需求思索最终PCB的顶层和底层可能存在的任何装置或包装限制。

一些元件（如有极性电容）可能有高度净空限制，需求在元件选择过程中加以思索。在最初开端设计时，能够先画一个根本的电路板外框外形，然后放置上一些方案要运用的大型或位置关键元件（如衔接器）。

这样，就能直观快速地看到（没有布线的）电路板虚拟透视图，并给出相对准确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。这将有助于确保PCB经过装配后元件能适宜地放进外包装（塑料制品、机箱、机框等）内。从工具菜单中调用三维预览形式即可阅读整块电路板。

在设计PCB幅员时，需求思索电路板将如何制造，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。回流焊（焊剂在受控的高温炉中凝结）能够处置品种普遍的表贴器件（SMD）。波峰焊普通用来焊接电路板的背面，以固定通孔器件，但也能够处置放置在PCB反面的一些表贴元件。

通常在采用这种技术时，底层表贴器件必需按一个特定的方向排列，而且为了顺应这种焊接方式，可能需求修正焊盘。

在整个设计过程中能够改动元件的选择。在设计过程早期就肯定哪些器件应该用电镀通孔（PTH）、哪些应该用表贴技术（SMT）将有助于PCB的整体规划。需求思索的要素有器件本钱、可用性、器件面积密度和功耗等等。

从制造角度看，表贴器件通常要比通孔器件廉价，而且普通可用性较高。关于中小范围的原型项目来说，最好选用较大的表贴器件或通孔器件，不只便当手工焊接，而且有利于查错和调试过程中更好的衔接焊盘和信号。

确 保设计具有足够的旁路电容和地平面。在运用集成电路时，确保在靠近电源端到地（最好是地平面）的位置运用适宜的去耦电容。电容的适宜容量取决于详细应用、 电容技术和工作频率。当旁路电容放置在电源和接地引脚之间、并且靠近正确的IC引脚摆放时，能够优化电路的电磁兼容性和易理性。

打印一份资料清单（BOM）用于检查虚拟元件。虚拟元件没有相关的封装，不会传送到幅员阶段。创立一份资料清单，然后查看设计中的一切虚拟元件。

独一的条目应该是电源和地信号，由于它们被以为是虚拟元件，只在原理图环境中停止特地的处置，不会传送到幅员设计。除非用于仿真目的，在虚拟局部显现的元件都应该用具有封装的元件替代。

检查资料清单报告中能否有足够完好的数据。在创立出资料清单报告后，要停止认真检查，对一切元件条目中不完好的器件、供给商或制造商信息补充完好。

为了有助于资料清单的排序和查看，确保元件标号是连续编号的。

普通来说，一切多余门的输入都应该有信号衔接，防止输入端悬空。确保您检查了一切多余的或遗漏的门电路，并且一切没有连线的输入端都完整连上了。在一些状况下，假如输入端处于悬浮状态，整个系统都不能正确工作。就拿设计中经常运用的双运放来说。

假如双路运放IC元件中只用了其中一个运放，倡议要么把另一个运放也用起来，要么将不用的运放的输入端接地，并且布放一个适宜的单位增益（或其它增益）反应网络，从而确保整个元件能正常工作。

在 某些状况下，存在悬浮引脚的IC可能无法正常工作在指标范围内。通常只要当IC器件或同一器件中的其它门不是工作在饱和状态--输入或输出接近或处于元件 电源轨时，这个IC工作时才干满足指标请求。仿真通常不能捕捉到这种状况，由于仿真模型普通不会将IC的多个局部衔接在一同用于建模悬浮衔接效应。