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时间:2017/5/23 10:52:26
印刷电路板细部流程-钻孔篇
在印刷线路板上钻孔,使其线路上下导通,便于安装零件.
上PIN
钻孔前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.
上pin机
钻孔
印刷线路板上钻孔,使其线路上下导通,便于安装零件。
钻孔机
检 查
X-RAY检查所钻之板的对准度。
X-RAY机
钻针研磨
对使用过的钻针进行重新翻磨,提供正常钻针,保证钻孔品质。
研磨机
常用物流介紹
钻 针Drill Bit
1.钻 头。
2.钻头组成材料。
3.由硬度高耐磨性强的碳化钨(Tungsten Carbide ,WC)含量94%,耐冲击及不错的钴含量6%(Cobalt),加上有机粘着剂 。
4.钻针外型结构分为三部分:
钻尖(drill point),退刃槽(flute),握柄(handle,shank)
铝片Entry Board(进料板)
定位 、散热、 减少毛头、钻头的清扫 、防止压力脚直接压伤铜面等作用
套环Ring
欲控制钻头(针)刺入板材组合 (含盖板、待钻板与垫板)之深度时,必须在针柄夹入转轴(Spindle)之前,先在柄部装设一种套紧的塑料环具,使每支钻针取得夹筒所夹定的统一高度,而得以管控钻孔的深度,此种套定工具称为Ring。
镭射钻孔介绍
是指某激光束在其红外光与可见光中所夹带的热能,被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物,而将之去除成孔的原理,称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣(甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑),需经后制程Desmear清除,才可完成牢固的盲孔铜壁。
镭射流程
镭射机
END
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