问题描述：就是外径等于孔径的multilayer焊盘，同时去掉plated勾选（孔内壁不沉铜）

回答(1).做封装时不要用P、V放过孔，可用P、P放置有孔焊盘：放在MultiLayer层，可设置过孔

回答(2).单层焊盘（表贴烛盘）是没有hole information的，需要将Layers改为Multi-Layer

回答(3).给你简单说下，你按我说的步骤做，不明白的就看书上对应部分： 1、画原理图，目地是生成对应的网表用于建PCB，在图上标好元件值，元件位号用自动标注。 2、用原理图生成PCB，这时会有DRC检查，检查不过的你就去改好，检查通过后会真接切换到PCB界面，这时你的原理图就算是完成了。 3、PCB布局，一般按照先大后小的原则摆放，就是先放连接器再放芯片、阻容元件。一般连接器放在PCB边上。 4、布线，按显示的网络飞线在电路上布线，注意线宽。 5、DRC检查，这个一定要做，防止你有没布的线。 6、把PCB文件存档后交给做电路板的就行了，你不熟练不建议生成gerber，直接给文件就行。

回答(4).选择菜单“工具/优先设定”，将Protel PCB/Display中“原点标记”前的勾打上。(这是altium DXP的设置方法，你使用的软件版本应该有类似的选项)

回答(5).这个得看你是用什么软件，画PCB的软件很多，每个软件的方法也不一样，比较简单的是找到那个PCB封装库打开找到那个封装修改，修改个封装还没有自己画个封装可靠

回答(6).先确定 Board Option 里 是否设置了 吸附到热点（Snap To Object Hotspot），Range 参数 是光标会吸附到热点的范围。 测量Top Layer 或者 Bottom Layer 的 焊盘时需要切换到 相应的层，测量通孔焊盘时需要切换到Multi Layer 层，不过如果勾选了吸附参数中的 Snap On All Layers 的话，就不用切换了。 本人的AD 版本：AD10.12。

回答(7).先在 Layer 那里切换到 Multi-Layer， 这样 Hole Size 就可以点选Roud/Square/Slot 了。 设好了这些参数再切换回 Top Layer。

回答(8).孔径过大。在规则中修改Hole Size Constraint的数值即可。