问题描述：　　在一般的电子装联方面，我们普遍使用松香型焊锡丝，因其具有良好的性能无论是流动性、浸润性和焊接性能等方面都得到了很好的效果。广泛应用于电子加工过程中。 　　但有一个不好的地方，采用松香型焊锡丝焊接出来的焊点上覆盖有一层松香残留物，影响焊点检查。这会在我们平常工作中增加工序，对质量的控制也是不利的。这时，我们会采用到免清洗焊锡丝，避免了这个弊端，还可以加快进度。 　　用锡焊接物件时，必须用硫酸或焊锡膏擦在要焊接的表面，目的是用来清洗焊接表面，这样才能使用焊锡。免清洗焊锡丝就是这种焊锡丝内已经装进了松香等物，在焊接过程中没有必要在使用焊锡膏等。这样给消费者方便操作。 　　还有，免洗焊锡丝拥有松香型焊锡丝的同样性能，焊锡都能流过金属化孔。而且焊点清晰，没有阻挡层，相比于松香型助焊剂会有一层深黄色的松香凝聚物来遮盖焊点，这也是一大优势。而且松香型焊锡丝具有腐蚀性。 　　最后，相信在不就得将来，免洗焊锡丝技术会越来越成熟，可以完全取代松香型焊锡丝而存在。

回答(1).(1)去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀。(2)不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和爆炸；水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。(3)无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。

回答(2).典型配方如下： 组分 投料量（g/L） 偏硅酸钠 30~80 氢氧化钠 10~30 碳酸钠 20~50 环氧乙烷环氧丙烷共聚物 30~80 羧甲基纤维素 3~10 含氟表面活性剂（全氟辛酸钾 0~2 络合剂（柠檬酸钠） 0~5 有机硅类消泡剂 0~5 去离子水 余量 常用的含氟表面活性剂：全氟辛酸钠、全氟辛酸钾、全氟辛酸等；络合剂：柠檬酸钠、EDTA.二钠、EDTA.四钠等。

回答(3).不知道你在SMT是什么经验。我把这个职位的一些基础内容有和你说说： 1.SMT的各种工艺认知，如烘烤，印刷，贴片，回流焊，点胶，贴胶，冲型，折线，电测等 2.锡膏印刷钢板的设计，包括PAD的相关知识，零件相关知识，相应的锡膏开口知识。 3.回流焊接，包括锡膏的知识，温度曲线的意义及设定 4.SMT不良，桥接，空焊等的规格，识别，原因分析 5.各种分析手法，这是一个工程师的灵魂。 用到的多为6西格玛的一些手法，如层别分析（Mapping），流程分析（SIPOC），Wn分析（5W1E），图形分析(柏拉图，趋势图，箱线图等），再现分析。一定的统计学知识及软件应用如（Minitab），需要很严谨的逻辑。需要一定的PPT报告能力 6.对制程中各种机台的熟悉，如印刷机，贴片机，回流焊，等等吧，很多。 工作内容： 1.新产品导入的制程设计（工艺，参数，治工具设计等） 2.产品良率提升（原因分析，对策导入） 3.各种专案（如效率提升，新技术研究等） 4.新材料，新制程的评估，导入 5.产线异常的分析及处理 6.客诉的处理 总之要达到的就是给你一个产品，你知道要经过哪些制程可以把它做出来，并且知道哪里可以良率高，哪里不能做，或不好做。 再者就是一个产品良率低。你能把它分析出原因，并且提升良率。 制程工程师，各个厂内分的都不太一样，细分有PE（产品工程师），ME（生产工程师）。前者技术面涉及较多，后者多跟生产挂钩，需要经常处理生产线的异常。 目前，工资和电子行业的相关职业，如品保，采购都差不多，符合电子行业的整体标准吧。北方低点，3000-6000吧。南方高点一般3年经验以上的能达到7000这样吧。这还得看公司是怎么样的，和个人的能力，相差挺多的。

回答(4).这个怎么说呢 区别很多啊 碳氢清洗剂是易燃品 水基清洗剂无闪点燃点 碳氢清洗剂主要针对油污的清洗（相似相容原理）水基清洗剂可以根据不同的污垢在配方上的自由度比较大 基本能针对不能的污垢调出不同的配方 碳氢清洗剂直接排放会污染水体且有温室效应 水基清洗剂无毒环保 安全 还想知道什么直接加我Q 497070802

回答(5).清洗什么呢？网板？线路板？