问题描述：插接手指就是一个接口, 可以不用焊接直接插到其它线路板的连接器里面,以起到连通作用. 常见的插接手指处总厚度主要有两种规格:0.2和0.3MM, 单靠FPC自身厚度是不够的,所以通常需要贴上一块补强板来增加厚度及强度, 上图中最右边那一排即是插接手指,供参考.

回答(1).一般FPC的成本有以下几个方面构成： 1、主料(铜箔，保护膜，补强及背胶等)； 2、辅料(干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件)； 3、表面处理(化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡)； 4、拼版利用率； 5、板子构成(单面，双面，多层等); 6、特殊要求(线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特殊材料的贴附等); 7、人工成本; 8、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)

回答(2).FPC单层软板结构编辑 FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 FPC双层软板结构编辑 FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

回答(3).那要看你问的具体是哪个方面的材料了，若是铜箔的话分电解铜箔和压延铜箔，压延铜箔具有较高的延展性级耐弯曲性，一般用在耐弯曲的FPC板上；而电解铜箔由于是用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利於精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上。而基材也有两种：聚酯(POLYESTER)和聚先亚氨(POLYIMIDE)，聚酯通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的FPC板上； 聚先亚氨(POLYIMIDE)通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260 ℃、20S，几乎应用于所有的军事硬体和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~2MIL 。 深联电路用在材料一般是这样的： 基材：台虹、杜邦 覆盖膜：台虹、APLUS、RCCT PI补强：日本宇部，台虹，SKC 黑孔及电镀药水：美国 Mac Dermid 电磁膜：三惠，方邦，东洋

回答(4).FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex". FPC原材料主要有: 铜箔基材 覆盖膜 纯胶/导电胶 补强材料(FR4,pi,钢片等) 银箔/银浆/导电布 阻焊油墨 胶纸(3M799,3M966等)

回答(5).FPC:柔性线路板，即软板，可以弯折 PCB:硬板，不可弯折，常用作手机主板，电脑主板。

回答(6).我来回答一些关于FPC的可靠性测试嘿嘿 1.热应力测试：目的是验证FPC板材之耐热性。 2.半田付着性测试：目的是验证FPC板材吃锡是否良好。 3.环境测试（冷热冲击）：目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。 4.电镀密着测试：目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。 5.环境测试（高温高湿）：是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。 6.绕折测试：目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能 里面还有很多很多测试，只是回答一部分呵呵

回答(7).排插的治具算是的吧，单位在深圳派捷采购过，性能什么还是不错的。

回答(8).你想知道，就到书店买本书了解了，一句能说清楚就不叫技术了